[發(fā)明專(zhuān)利]晶片加工用帶有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201510870409.3 | 申請(qǐng)日: | 2015-12-02 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN105694745B | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-10-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 杉山二朗;青山真沙美;佐久間登;大田鄉(xiāng)史;木村和寬 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 古河電氣工業(yè)株式會(huì)社 |
| 主分類(lèi)號(hào): | C09J7/20 | 分類(lèi)號(hào): | C09J7/20;H01L21/683 |
| 代理公司: | 中科專(zhuān)利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人: | 劉建 |
| 地址: | 日本國(guó)*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 晶片 工用 | ||
1.一種晶片加工用帶,其特征在于,具有:
長(zhǎng)的脫模膜,
膠粘劑層,設(shè)置在所述脫模膜的第1面上、且具有規(guī)定的平面形狀,
粘合膜,具有標(biāo)簽部和包圍所述標(biāo)簽部的外側(cè)的周邊部,所述標(biāo)簽部以覆蓋所述膠粘劑層、且在所述膠粘劑層的周?chē)c所述脫模膜接觸的方式設(shè)置,并且具有規(guī)定的平面形狀,以及
支承構(gòu)件,設(shè)置在所述脫模膜的與設(shè)置有所述膠粘劑層和粘合膜的第1面相反的第2面上,并且在包含與所述膠粘劑層對(duì)應(yīng)的部分、且不包含與所述標(biāo)簽部的在所述脫模膜的短邊方向上的端部對(duì)應(yīng)的部分的區(qū)域內(nèi),沿所述脫模膜的長(zhǎng)邊方向設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片加工用帶,其特征在于,
所述支承構(gòu)件設(shè)置于所述脫模膜的短邊方向的中央部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的晶片加工用帶,其特征在于,
所述支承構(gòu)件中,所述脫模膜的短邊方向的寬度為10~50mm。
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