[發(fā)明專利]一種防止高頻電路板孔口阻焊層破損的方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201510869719.3
• 申請日: 2015-12-02
• 公開（公告）號: CN105307403A
• 公開（公告）日: 2016-02-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 羅文章
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市深聯(lián)電路有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 北京中濟緯天專利代理有限公司 11429
• 代理人: 張曉霞

技術(shù)領(lǐng)域：

本發(fā)明屬于印刷電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及的是一種防止高頻電路板孔口阻焊層破損的方法。

背景技術(shù)：

印刷電路板(PrintedCircuitBoard)簡稱PCB，又稱印制板，是電子產(chǎn)品的重要部件之一。用印制電路板制造的電子產(chǎn)品具有可靠性高、機械強度高、重量輕、體積小、易于標準化等優(yōu)點。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計算器，大到計算機、通信設(shè)備、電子雷達系統(tǒng)，只要存在電子元器件，它們之間的電氣互連就要使用印刷電路板。

高頻板是電磁頻率較高的特種線路板，其各項物理性能、精度、技術(shù)參數(shù)要求非常高，常用于汽車防碰撞系統(tǒng)、衛(wèi)星系統(tǒng)、無線電系統(tǒng)等領(lǐng)域。在高頻類型線路板中為了很好的實現(xiàn)對信號的控制及傳輸，產(chǎn)品外觀要求極為嚴格，尤其是線路板表面阻焊層，其厚度需均勻、平整，無堆及、雜物、破損、擦花等問題，其高標準要求，給生產(chǎn)帶來了極大的挑戰(zhàn)。

目前高頻電路板的制作流程通常為：圖形--阻焊--鉆孔--成型。其鉆孔工序因板子已形成線路且已完成表現(xiàn)阻焊層，致表面有高低差存在，當鉆孔時，將板子平放于設(shè)備臺面，板子底部線路部分可與設(shè)備臺面緊密接觸，而低凹位置會就存在懸空現(xiàn)象，此位置鉆孔時，鉆咀高速旋轉(zhuǎn)過程中，產(chǎn)生的沖擊力會使懸空位孔徑周圍阻焊層松動、發(fā)白、破損，信號在此破損位傳輸時，會形成信號遲緩、發(fā)散，對傳輸極為不利。常規(guī)解決辦法是降低鉆咀下鉆速度，此方法雖可改善阻焊層的破損，但不能有效解決，此異常報廢仍然較高而且生產(chǎn)效率低下。

發(fā)明內(nèi)容：

為此，本發(fā)明的目的在于提供一種防止高頻電路板孔口阻焊層破損的方法。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明主要采用如下技術(shù)方案：

一種防止高頻電路板孔口阻焊層破損的方法，包括：

將高頻電路板阻焊層一面朝下放置于鉆孔平臺上，控制鉆機主軸壓力腳對高頻電路板施加壓力，依次沿高頻電路板的基材層、線路層和阻焊層向下鉆孔。

優(yōu)選地，所述鉆孔平臺包括有臺面、位于臺面上方的墊板以及設(shè)置于墊板上方的緩沖層，所述高頻電路板的阻焊層對應(yīng)與所述緩沖層接觸。

優(yōu)選地，所述緩沖層由牛皮紙制成，其厚度為0.24mm。

優(yōu)選地，所述高頻電路板的線路層厚度為30um、阻焊層厚度為15um。

優(yōu)選地，位于臺面上方的墊板厚度為2.5mm。

優(yōu)選地，鉆孔時控制鉆機主軸壓力腳對高頻電路板施加5-7kg/cm²的壓力。

本發(fā)明通過將高頻電路板倒置與鉆孔平臺上，且使其阻焊層與用牛皮紙制成的緩沖層接觸，然后控制鉆機對高頻電路板進行鉆孔，由于牛皮紙的柔軟特性，在鉆孔時，可對鉆孔位兩側(cè)的孔口阻焊層形成的落差凹槽位進行有效填充，而鉆咀下鉆時線路板下口徑懸空位由于有了填充物依托，因此使鉆孔時的沖擊力可依靠依托物發(fā)散，從而有效保護下孔徑位阻焊層不受沖擊力的破壞。

附圖說明：

圖1為本發(fā)明高頻電路板的剖視圖；

圖2為本發(fā)明高頻電路板鉆孔前倒置于臺面的剖視圖；

圖3為本發(fā)明高頻電路板鉆孔時倒置于臺面的剖視圖；

圖4為本發(fā)明高頻電路板鉆孔后倒置于臺面的剖視圖。

圖中標識說明：基材層100、鉆孔位101、線路層200、阻焊層300、落差凹槽位301、緩沖層400、填充層401、墊板500、臺面600。

具體實施方式：

為闡述本發(fā)明的思想及目的，下面將結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明做進一步的說明。

針對現(xiàn)有高頻電路板在孔口時鉆孔位兩側(cè)的孔口阻焊層容易形成落差凹槽位，而導(dǎo)致阻焊層破損的問題，本實施例提供了一種防止高頻電路板孔口阻焊層破損的方法。

如圖1所示，圖1為本發(fā)明高頻電路板的剖視圖。對于高頻電路板而言，其包括有基材層100、線路層200和阻焊層300，其制作工藝主要為：圖形--阻焊--鉆孔--成型。

首先進行圖形制作，在基材層100上形成電路圖形，形成線路層200，而后在線路層200上進行阻焊制作，形成阻焊層300，對線路層200進行保護，本實施例中高頻電路板的線路層厚度為30um、阻焊層厚度為15um。

本實施例防止高頻電路板孔口阻焊層破損的方法，具體包括如下步驟：將高頻電路板阻焊層300一面朝下放置于鉆孔平臺上，控制鉆機主軸壓力腳對高頻電路板施加壓力，依次沿高頻電路板的基材層100、線路層200和阻焊層300向下鉆孔。