[發(fā)明專利]一種防止高頻電路板孔口阻焊層破損的方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201510869719.3 | 申請(qǐng)日： | 2015-12-02 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN105307403A | 公開（公告）日： | 2016-02-03 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 羅文章 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 深圳市深聯(lián)電路有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K3/00 | 分類號(hào)： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京中濟(jì)緯天專利代理有限公司 11429 | 代理人： | 張曉霞 |
| 地址： | 518104 廣東省深圳市寶*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 防止 高頻 電路板 孔口 阻焊層 破損 方法 | ||
1.一種防止高頻電路板孔口阻焊層破損的方法，其特征在于，包括：
將高頻電路板阻焊層一面朝下放置于鉆孔平臺(tái)上，控制鉆機(jī)主軸壓力腳對(duì)高頻電路板施加壓力，依次沿高頻電路板的基材層、線路層和阻焊層向下鉆孔。
2.如權(quán)利要求1所述的防止高頻電路板孔口阻焊層破損的方法，其特征在于，所述鉆孔平臺(tái)包括有臺(tái)面、位于臺(tái)面上方的墊板以及設(shè)置于墊板上方的緩沖層，所述高頻電路板的阻焊層對(duì)應(yīng)與所述緩沖層接觸。
3.如權(quán)利要求2所述的防止高頻電路板孔口阻焊層破損的方法，其特征在于，所述緩沖層由牛皮紙制成，其厚度為0.24mm。
4.如權(quán)利要求3所述的防止高頻電路板孔口阻焊層破損的方法，其特征在于，所述高頻電路板的線路層厚度為30um、阻焊層厚度為15um。
5.如權(quán)利要求4所述的防止高頻電路板孔口阻焊層破損的方法，其特征在于，位于臺(tái)面上方的墊板厚度為2.5mm。
6.如權(quán)利要求5所述的防止高頻電路板孔口阻焊層破損的方法，其特征在于，鉆孔時(shí)控制鉆機(jī)主軸壓力腳對(duì)高頻電路板施加5-7kg/cm2的壓力。
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