[發明專利]一種光模塊

在審

• 申請號: 201510869580.2
• 申請日: 2015-12-02
• 公開（公告）號: CN105425350A
• 公開（公告）日: 2016-03-23
• 發明（設計）人: 賁仕建;夏京盛;楊思更
• 申請（專利權）人: 青島海信寬帶多媒體技術有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

技術領域

本發明涉及光通信技術領域，尤其涉及一種光模塊。

背景技術

光模塊包括發射組件和接收組件，目前，一般將發射組件和接收組件設置在PCB(PrintedCircuitBoard，印制電路板)的上表面上，如圖1所示。另外，PCB的金手指端上分布有多個金手指，發射組件與接收組件均與金手指連接。發射組件中的驅動芯片與激光器之間的連線(即金線)輻射出的能量會對接收組件造成干擾，這會影響接收組件的接收靈敏度。

為了解決上述問題，目前一般將發射組件與接收組件在水平方向上錯開設置，如圖2所示。根據輻射場能量空間分布理論可知能量場在其橫向一周最強，這樣設置能夠使接收組件有效地避開發射組件輻射出的主要的能量，從而減小發射組件對接收組件的干擾，提高接收組件的接收靈敏度；但是，這樣會使得發射組件與金手指之間的連線(即PCB走線)的長度增加，而PCB走線越長，PCB走線上的電信號的高頻衰減越嚴重。

發明內容

本發明的實施例提供一種光模塊，用以在保證接收靈敏度的同時，減少PCB走線上的電信號的高頻衰減。

為達到上述目的，本發明的實施例采用如下技術方案：

一種光模塊，包括：

印制電路板PCB，所述PCB包括第一表面、第二表面和分布有多個金手指的金手指端；

設置在所述第一表面上的發射組件，所述發射組件與所述金手指連接；

設置在所述第二表面上的接收組件，所述接收組件與所述金手指連接。

本發明實施例提供的光模塊，通過在PCB的第一表面上設置發射組件，并在PCB的第二表面上設置接收組件，根據輻射場能量空間分布理論可知能量場在其橫向一周最強，這樣設置能夠使接收組件有效地避開發射組件輻射出的主要的能量，從而能夠減小發射組件對接收組件的干擾，從而保證接收組件的接收靈敏度。另外，由于發射組件和接收組件設置在PCB的不同的表面上，因此，不需要考慮發射組件和接收組件在水平方向上的位置關系，因此，在工藝允許的范圍內，可以盡可能的縮短發射組件與金手指之間的走線的長度，從而減少發射組件與金手指之間的走線上的電信號的高頻衰減。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對本發明實施例或現有技術中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯然，下列附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為現有技術中提供的一種光模塊的結構示意圖；

圖2為現有技術中提供的另一種光模塊的結構示意圖；

圖3為本發明實施例提供的一種光模塊的俯視圖；

圖4為本發明實施例提供的一種基于圖3所示的光模塊的側視圖；

圖5為本發明實施例提供的另一種光模塊的俯視圖；

圖6為本發明實施例提供的一種基于圖5所示的光模塊的側視圖；

圖7為本發明實施例提供的另一種光模塊的側視圖；

圖8為本發明實施例提供的另一種光模塊的俯視圖。

具體實施方式

下面結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行示例性描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

本發明實施例中的“和/或”，僅僅是一種描述關聯對象的關聯關系，表示可以存在三種關系，例如，A和/或B，可以表示：單獨存在A，同時存在A和B，單獨存在B這三種情況。“/”一般表示前后關聯對象是一種“或”的關系。“多層”是指兩層或兩層以上；“多個”是指兩個或兩個以上。“上表面”、“下表面”、“上端”、“下端”、“左側”、“右側”、“橫向”、“縱向”等與方向和位置有關的概念，均是基于本發明實施例所提供的附圖為例進行說明的。

本發明實施例提供的技術方案的基本原理是通過將發射組件和接收組件設置在PCB的不同的兩個表面上，然后通過PCB的接地層來屏蔽發射組件對接收組件的干擾。

參見圖3和圖4，為本發明實施例提供的一種光模塊的結構示意圖，其中，圖3是本發明實施例提供的一種光模塊的俯視圖，圖4是基于圖3所示的光模塊的側視圖。圖3和圖4所示的光模塊包括：PCB11，發射組件12和接收組件13。其中：