[發明專利]一種光模塊在審
| 申請號： | 201510869580.2 | 申請日： | 2015-12-02 |
| 公開（公告）號： | CN105425350A | 公開（公告）日： | 2016-03-23 |
| 發明（設計）人： | 賁仕建;夏京盛;楊思更 | 申請（專利權）人： | 青島海信寬帶多媒體技術有限公司 |
| 主分類號： | G02B6/42 | 分類號： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 266100 山*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 模塊 | ||
1.一種光模塊，其特征在于，包括：
印制電路板PCB，所述PCB包括第一表面、第二表面和分布有多個金手指的金手指端；
設置在所述第一表面上的發射組件，所述發射組件與所述金手指連接；
設置在所述第二表面上的接收組件，所述接收組件與所述金手指連接。
2.根據權利要求1所述的光模塊，其特征在于，
所述發射組件通過所述第一表面上的第一走線與所述金手指連接；
所述接收組件通過所述第二表面上的第二走線與所述金手指連接；
所述PCB還包括接地層，所述接地層設置在所述第一走線所在的區域與所述第二走線所在的區域之間。
3.根據權利要求1或2所述的光模塊，其特征在于，所述多個金手指包括發射端金手指和接收端金手指；
所述發射組件通過所述第一走線與所述發射端金手指連接；
所述接收組件通過所述第二走線與所述接收端金手指連接。
4.根據權利要求3所述的光模塊，其特征在于，所述發射端金手指設置在所述第一表面上，所述接收端金手指設置在所述第二表面上。
5.根據權利要求3所述的光模塊，其特征在于，
所述發射端金手指設置在所述第二表面，通過設置在所述第一表面所在的信號層和所述PCB的各中間層上的過孔，實現所述發射組件與所述發射端金手指之間的連接；
和/或，
所述接收端金手指設置在所述第一表面，通過設置在所述第二表面所在的信號層和所述PCB的各中間層上的過孔，實現所述接收組件與所述接收端金手指之間的連接。
6.根據權利要求3所述的光模塊，其特征在于，
所述發射組件和所述發射端金手指設置在所述PCB的第一側；
所述接收組件和所述接收端金手指設置在所述PCB的與所述第一側相對的第二側。
7.根據權利要求6所述的光模塊，其特征在于，
以所述PCB的中軸線區分所述第一側和所述第二側。
8.根據權利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述接地層是所述PCB的任意一個中間層。
9.根據權利要求1所述的光模塊，其特征在于，所述發射組件和所述接收組件分別與所述金手指端之間的距離的取值范圍是：[10毫米，30毫米]。
10.根據權利要求9所述的光模塊，其特征在于，所述發射組件和所述接收組件分別與所述金手指端之間的距離是16毫米。
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