[發明專利]光器件晶片的加工方法

在審

• 申請號: 201510868645.1
• 申請日: 2015-12-02
• 公開（公告）號: CN105679708A
• 公開（公告）日: 2016-06-15
• 發明（設計）人: 大島龍司
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/78
• 分類號: H01L21/78;H01L33/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;金玲

技術領域

本發明涉及覆蓋有樹脂的光器件晶片的加工方法。

背景技術

在生產白色LED等的情況下，在光器件晶片上的發光層的正面上，進行包含提 升光特性的熒光材料粒子等的透光性成型樹脂的成型。此后，為了消除LED等的發 出色的差異，需要進行透光性成型樹脂層的旋削，使得樹脂層正面的變得平坦。作為 該旋削工序，使具有金剛石的切削部的刀具旋轉并作用于光器件晶片上，并且對發光 層正面上的透光性成型樹脂全面地進行旋削，從而使其變得平坦，以將透光性成型樹 脂精加工為期望的厚度。而且，用于該旋削中的刀具的切削部通常使用單晶的金剛石 (例如，參照專利文獻1)。

專利文獻1：日本特開2012-114366號公報

對于透光性成型樹脂的層，需要進行用于使其變得平坦的旋削工序，因而在成型 的階段，將其形成為具備某種程度的厚度(作為一例為1mm左右)。而且，為了使光 器件晶片上的電極等露出，需要將該較厚的透光性成型樹脂層旋削至規定的厚度(作 為一例約為100μm左右)。然而，這種旋削需要較長時間，此外，用于旋削的切削部 也會隨著旋削時間變長而發生消耗，因此會產生頻繁更換切削部的需要。因此，在僅 使用單晶金剛石的切削部進行的旋削中，成本變高成為問題。

發明內容

于是，本發明的目的在于，在對光器件晶片的透光性成型樹脂進行旋削的情況下， 保證旋削后的成型樹脂層正面的平坦度等的加工品質，并且可抑制旋削部的消耗量并 實現加工的高速化。

用于達成上述目的的本發明提供一種光器件晶片的加工方法，該光器件晶片在發 光層上形成有多個光器件，并且在該發光層的正面上覆蓋有提升光特性的透光性成型 樹脂，其特征在于，包括：第1旋削工序，使具有切削部的刀具旋轉并作用于光器件 晶片的該透光性成型樹脂上，對該透光性成型樹脂進行旋削，對該透光性成型樹脂進 行粗旋削，其中，該切削部是由包含金剛石的燒結體形成的；以及第2旋削工序，在 該第1旋削工序之后，使具有金剛石單晶的切削部的刀具旋轉并作用于光器件晶片的 該透光性成型樹脂上，對該透光性成型樹脂進行旋削，將該透光性成型樹脂精加工為 期望的厚度。

在所述金剛石中優選添加有硼。

發明的效果

在本發明中，首先利用由包含金剛石的燒結體形成的切削部對光器件晶片的透光 性成型樹脂層進行粗旋削(第1旋削工序)，接著，通過由金剛石單晶構成的切削部 進行用于提高平坦度等的精密旋削(第2旋削工序)，從而能夠使透光性成型樹脂層 的正面高精度地變得平坦，并且可抑制具有單晶金剛石的切削部的刀具的消耗量并實 現成本削減。

此外，通過在金剛石中添加硼，從而可對切削部賦予優良的固體潤滑性和散熱性。 由此，在第1旋削工序和/或第2旋削工序中能夠更為平滑地旋削透光性成型樹脂層， 可提升旋削速度。此外，還能夠抑制第1旋削工序和/或第2旋削工序中使用的刀具 的消耗。

附圖說明

圖1是光器件晶片的正面側的立體圖。

圖2是旋削加工前的光器件晶片的局部放大剖視圖。

圖3是表示用于旋削加工中的旋削裝置的一個實施方式的立體圖。

圖4是刀具的分解立體圖。

圖5是表示旋削光器件晶片的狀態的側面圖。

圖6是表示旋削光器件晶片的狀態的平面圖。

圖7是第1旋削工序中的光器件晶片和刀具的局部放大剖視圖。

圖8是第2旋削工序中的光器件晶片和刀具的局部放大剖視圖。

圖9是第2旋削工序后的光器件晶片的局部放大剖視圖。

標號說明