[發明專利]光器件晶片的加工方法

在審

• 申請號: 201510868645.1
• 申請日: 2015-12-02
• 公開（公告）號: CN105679708A
• 公開（公告）日: 2016-06-15
• 發明（設計）人: 大島龍司
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/78
• 分類號: H01L21/78;H01L33/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;金玲

1.一種光器件晶片的加工方法，該光器件晶片在發光層上形成有多個光器件， 并且在該發光層的正面上覆蓋有提升光特性的透光性成型樹脂，

該加工方法的特征在于，包括：

第1旋削工序，使具有切削部的刀具旋轉并作用于光器件晶片的該透光性成型樹 脂上，對該透光性成型樹脂進行旋削，來對該透光性成型樹脂進行粗旋削，其中，該 切削部是由包含金剛石的燒結體形成的；以及

第2旋削工序，在該第1旋削工序之后，使具有金剛石單晶的切削部的刀具旋轉 并作用于光器件晶片的該透光性成型樹脂上，對該透光性成型樹脂進行旋削，來將該 透光性成型樹脂精加工為期望的厚度。

2.根據權利要求1所述的光器件晶片的加工方法，其特征在于，

在所述金剛石中添加有硼。