[發明專利]電子元件及其制造方法、用于該電子元件的引線框架

在審

• 申請號: 201510867964.0
• 申請日: 2015-12-01
• 公開（公告）號: CN106816424A
• 公開（公告）日: 2017-06-09
• 發明（設計）人: 賀偉鴻;薛珂;梁志豪;馮而威
• 申請（專利權）人: 安世有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/58
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司11112
• 代理人: 麥善勇,張天舒

技術領域

本發明涉及一種電子元件與其制造方法，以及用于該電子元件的引線框架。具體地，本發明涉及一種側面可焊接的電子元件與其制造方法，以及為該電子元件提供側面可焊接的引線框架。

背景技術

各種小外形封裝(Small Out-Line Package，SOP)的電子元件結構被開發出來，以適應于電子設備中對于元件小型化的需求，例如SON(Small Outline Package，No leads)封裝、QFN(Quad Flat-Pack No-lead，方形扁平無引腳)封裝、DFN(Dual Flat-Pack No-lead，雙側扁平無引腳)封裝等。這些封裝形式相比于有引腳的封裝而言，可以實現更佳的電學性能，并且厚度和占用面積都較小，并且具有較佳的散熱性能。

電子元件形成之后，為實現其特定的功能和設計目的，需要將電子元件焊接到相應的外部電路系統上。典型地，電子元件利用焊接技術被連接到印刷電路板(PCB)上。焊接的可靠性對于電子元件的性能發揮具有重要的影響。自動光學檢測(Automatic Optical Inspection，AOI)常被用來檢測焊接之后的印刷電路板，通過各電子元件焊接之后的外形輪廓等特征來判斷是否存在虛焊、翹曲、斷焊等問題。

對于普通的無引腳封裝來說，形成的電子元件上用于焊接的焊盤都位于電子元件與PCB相對的表面上，從而在焊接之后所形成的焊點會被PCB或電子元件本身所遮擋。在利用AOI機器進行檢測時，將不會捕捉到這種普通無引腳封裝的焊接特征，從而不能判斷焊接的可靠性。

對于無引腳的封裝而言，較佳的檢測方法是利用AXI(Automatic X-ray Inspection)。然而，周知的是，AXI所使用的器材、工序等，都會帶來制造、檢測成本的上升。

此外，除了對于電子元件的電學性能的不斷優化的需求之外，隨著 系統的集成度的進一步提升，對于器件小型化的要求持續存在，并且也帶來散熱性的問題。

發明內容

從而，有必要提供一種可以便于檢測并具有增強的電學與散熱性能的電子元件。

此外，還有必要提供一種相應的用于電子元件的引線框架。

此外，還有必要提供一種制造電子元件的方法。

一種電子元件，包括用于提供電連接觸點的第一表面及圍繞該第一表面的多個側面；所述電子元件包括引線框架及裝配于其上的器件管芯；所述引線框架位于所述電子元件的該第一表面一側，并配置為在所述電子元件的所述第一表面上提供焊接墊，至少一個所述焊接墊在所述多個側面中的至少一個上延伸達到所述引線框架的厚度。

一種用于電子元件的引線框架，包括多個引線框架部件構成的陣列，每一引線框架部件在面對陣列中相鄰引線框架部件的第一方向一側上包括至少一個引腳，所述引線框架部件在所述引腳的垂直于所述第一方向的第二方向上的至少一側包括連接筋，所述連接筋沿所述第一方向延伸至相鄰引線框架部件，形成由所述連接筋、引腳包圍的空間。

一種制造電子元件的方法，包括：

提供引線框架，所述引線框架包括至少沿第一方向排布的引線框架部件的陣列；至少一個引線框架在所述第一方向的一側上具有引腳；所述引腳在第一方向上與相鄰引線框架部件之間具有第一空間；

提供器件管芯；

將所述器件管芯裝配在所述引線框架上；

利用模封材料對所述器件管芯與所述引線框架進行模封，以形成模封體，其中所述模封材料填充所述第一空間，所述引腳暴露在所述模封體的第一表面；

在所述模封體上所述引腳相對于相鄰引線框架部件的空間內沿垂直于第一表面的方向執行消蝕，直至穿透所述模封體，以暴露所述引腳在第一方向上的側面；

對所述引腳的在第一方向上的側面以及暴露在模封體的第一表面的部分施加鍍層；

在所述引腳外沿垂直于第一方向的第二方向鋸切模封體，以去除在相鄰引線框架部件之間的模封材料。

通過各實施方式，得到的電子元件可以在側面形成與PCB的焊接連接，并易于經受AOI的檢測。通過側面連接的電子元件與PCB之間的結構具有更為優良的電氣性能與散熱性能，提升了電子元件的整體可靠性。

附圖說明

以下將結合附圖對于本發明的實施方式進行進一步描述，其中：

圖1為一種實施方式的電子元件的立體視圖；

圖2A-圖2D為一種實施方式中用于制造圖1所示的電子元件的方法各步驟時所得結構的部分剖面示意圖；