[發明專利]電子元件及其制造方法、用于該電子元件的引線框架

在審

• 申請號: 201510867964.0
• 申請日: 2015-12-01
• 公開（公告）號: CN106816424A
• 公開（公告）日: 2017-06-09
• 發明（設計）人: 賀偉鴻;薛珂;梁志豪;馮而威
• 申請（專利權）人: 安世有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/58
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司11112
• 代理人: 麥善勇,張天舒

1.一種引線框架，其特征在于：包括多個引線框架部件構成的陣列，每一引線框架部件在第一方向上的一側上包括至少一個引腳；并在所述至少一個引腳在第二方向上的至少一側上包括連接筋，所述第二方向與所述第一方向相交；所述連接筋沿所述第一方向延伸至相鄰引線框架部件；所述引線框架部件與相鄰的引線框架部件之間形成由所述連接筋、引腳包圍的第一空間。

2.根據權利要求1所述的引線框架，其特征在于：所述第一方向垂直于所述第二方向。

3.根據權利要求1所述的引線框架，其特征在于：所述引線框架部件在所述引腳在第二方向上的兩側上各包括連接筋，所述連接筋沿第一方向延伸至相鄰的引線框架部件。

4.根據權利要求1所述的引線框架，其特征在于：進一步包括支撐件，所述支撐件連接在相鄰的引線框架部件之間的連接筋上，并沿第二方向延伸到至少所述引線框架部件在第二方向上的側邊的長度。

5.根據權利要求1所述的引線框架，其特征在于：進一步包括第二支撐件，所述第二支撐件設于引線框架部件及其在第二方向上相鄰的另一引線框架部件之間，并沿第一方向延伸，所述第二支撐件至少部分地與所述引線框架部件機械相連。

6.根據權利要求5所述的引線框架，其特征在于：進一步包括設于所述第二支撐件一側并沿第二方向延伸的第二連接筋，所述引線框架部件進一步包括至少一個設于沿第一方向的一側的第二引腳，所述第二連接筋連接并機械地支撐所述引線框架部件的第二引腳，從而所述第二引腳與第一方向上相鄰的引腳之間機械地隔離。

7.一種電子元件，包括用于提供電連接觸點的第一表面及圍繞該第一表面的多個側面；其特征在于：所述電子元件包括如權利要求1-6中任一項所述的引線框架及裝配于其上的器件管芯；所述引線框架位于所述電子元件的該第一表面一側，并配置為在所述電子元件的所述第一表面上提供焊接墊。

8.根據權利要求7所述的電子元件，其特征在于：至少一個所述焊接墊在所述多個側面中的至少一個上延伸達到所述引線框架的厚度。

9.根據權利要求7所述的電子元件，其特征在于：所述引線框架在在所述電子元件的所述多個側面中的至少一個上暴露，以提供所述至少一個焊接墊在所述多個側面中的至少一個上的延伸。

10.根據權利要求7所述的電子元件，其特征在于：進一步包括模封材料，所述模封材料包封所述引線框架與所述器件管芯，所述引線框架在所述電子元件的多個側面中的至少一個上暴露，暴露的所述引線框架的側面與部分所述模封材料的側面在同一平面上。

11.根據權利要求10所述的電子元件，其特征在于：所述引線框架的暴露的側面和與之在同一平面上的所述模封材料的側面是在同一工序中形成的。

12.根據權利要求10所述的電子元件，其特征在于：所述電子元件的側面還包括未暴露所述引線框架的側面的部分，所述未暴露引線框架的側面的部分由所述模封材料的側面形成。

13.根據權利要求12所述的電子元件，其特征在于：所述電子元件的未暴露引線框架的側面的部分側面與暴露引線框架的側面的部分側面平行但不在同一平面上。

14.一種制造電子元件的方法，其特征在于，包括：

提供如權利要求1至6中任一項所述的引線框架；

提供器件管芯；

將所述器件管芯裝配在所述引線框架上；

利用模封材料對所述器件管芯與所述引線框架進行模封，以形成模封體，其中所述模封材料填充所述第一空間，所述引腳暴露在所述模封體的第一表面；

在所述模封體上所述引腳相對于相鄰引線框架部件的空間內沿垂直于第一表面的方向執行消蝕，直至穿透所述模封體，以暴露所述引腳在第一方向上的側面；

對所述引腳的在第一方向上的側面以及暴露在模封體的第一表面的部分施加鍍層；

在所述引腳外沿垂直于第一方向的第二方向鋸切模封體，以去除在相鄰引線框架部件之間的模封材料。

15.根據權利要求14所述的制造電子元件的方法，其特征在于：所述消蝕去除第一空間內的模封材料，并去除所述引腳面對相鄰引線框架部件一側的至少一部分，以暴露所述引腳在第一方向上的側面。