[發(fā)明專(zhuān)利]一種防大芯片脫落的雙面焊接方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201510867667.6
• 申請(qǐng)日: 2015-12-01
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN105357899A
• 公開(kāi)（公告）日: 2016-02-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李農(nóng);朱斌;翁浙巍;沈飛;姜玲玲
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 南京洛普科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/34
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/34
• 代理公司: 常州佰業(yè)騰飛專(zhuān)利代理事務(wù)所(普通合伙) 32231
• 代理人: 黃杭飛

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種印刷電路板上電子元件的焊接方法，尤其涉及一種防大芯片脫落的雙面焊接方法，屬于電子原件焊接技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

顯示技術(shù)日新月異，畫(huà)面品質(zhì)逐步提高，顯示產(chǎn)品逐步走向集成化、規(guī)范化。一方面將控制卡的接收存儲(chǔ)部分設(shè)計(jì)在顯示驅(qū)動(dòng)部分，一方面為了各類(lèi)安規(guī)認(rèn)證的需要，提高電壓減少電流。因此，顯示模塊的驅(qū)動(dòng)面需要增加BGA封裝的芯片。而顯示模塊需要正反面焊接，通常是先焊接驅(qū)動(dòng)面部分，再焊接發(fā)光管部分，原因是發(fā)光管不能進(jìn)行二次回流焊，顯示發(fā)光面除了貼裝發(fā)光管外，不可能貼裝其他芯片。因此，當(dāng)驅(qū)動(dòng)面貼裝完畢后，反置貼裝發(fā)光管時(shí)，較大自重的BGA封裝芯片會(huì)因地心引力的影響而下墜，造成焊接不良。由于BGA封裝的特殊性，產(chǎn)品的維修比較困難，因此，如果該問(wèn)題不解決，會(huì)大大降低生產(chǎn)效率和產(chǎn)出比例。當(dāng)然，我們可以選擇將BGA封裝的芯片焊接在其他印制板上，再通過(guò)插針連接，但是這種方式會(huì)增加產(chǎn)品的種類(lèi)，降低產(chǎn)品的可靠性，同時(shí)增加產(chǎn)品的風(fēng)險(xiǎn)。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)上述存在的技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的目的是：提出了一種能夠防止自重較大的芯片脫落的雙面焊接方法。

本發(fā)明的技術(shù)解決方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：一種防大芯片脫落的雙面焊接方法，包括以下步驟：

(1)表面預(yù)處理：對(duì)印制電路板的表面進(jìn)行鍍銅處理；

(2)驅(qū)動(dòng)面焊接：選用無(wú)鉛焊接，將各種元器件焊接在印制電路板的驅(qū)動(dòng)面上；

(3)BGA芯片加固：焊接完驅(qū)動(dòng)面后，在BGA芯片的側(cè)面點(diǎn)紅膠進(jìn)行加固；

(4)發(fā)光面焊接：選用有鉛焊接，將發(fā)光管焊接在印制電路板的發(fā)光面上；

(5)焊接金屬屏蔽外殼：在BGA芯片的外部增加金屬屏蔽外殼，金屬屏蔽外殼焊接在BGA芯片四周；

(6)粘黏散熱片：在金屬屏蔽外殼的上面粘黏散熱片。

由于上述技術(shù)方案的運(yùn)用，本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點(diǎn)：

本發(fā)明的防大芯片脫落的雙面焊接方法，過(guò)焊接溫度差來(lái)實(shí)現(xiàn)雙面的可靠焊接，同時(shí)對(duì)BGA芯片的加固能夠有效防止BGA芯片因自重而下墜，焊接效果好，即使在BGA芯片外增加屏蔽外殼、散熱片等部件，也不會(huì)造成BGA芯片的脫落。

附圖說(shuō)明

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案作進(jìn)一步說(shuō)明：

附圖1為本發(fā)明需要焊接的印刷線路板的正面結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖2為附圖1的A處局部放大圖；

附圖3為本發(fā)明需要焊接的印刷線路板的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖4為附圖3的B處局部放大圖；

附圖5為BGA芯片組件的分解圖；

其中：1、印制電路板；2、元器件；3、驅(qū)動(dòng)面；4、BGA芯片；5、發(fā)光管；6、發(fā)光面；7、金屬屏蔽外殼；8、散熱片。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。

如附圖1-5所示的本發(fā)明的所述一種防大芯片脫落的雙面焊接方法，包括以下步驟：

(1)表面預(yù)處理：對(duì)印制電路板1的表面進(jìn)行鍍銅處理；

(2)驅(qū)動(dòng)面焊接：選用無(wú)鉛焊接，將各種元器件2焊接在印制電路板1的驅(qū)動(dòng)面3上；

(3)BGA芯片加固：焊接完驅(qū)動(dòng)面3后，在BGA芯片4的側(cè)面點(diǎn)紅膠進(jìn)行加固；

(4)發(fā)光面焊接：選用有鉛焊接，將發(fā)光管5焊接在印制電路板1的發(fā)光面6上；

(5)焊接金屬屏蔽外殼：在BGA芯片4的外部增加金屬屏蔽外殼7，金屬屏蔽外殼7焊接在BGA芯片4四周；

(6)粘黏散熱片：在金屬屏蔽外殼7的上面粘黏散熱片8。

如附圖5所示，BGA芯片4、金屬屏蔽外殼7和散熱片8構(gòu)成BGA芯片組件。

本發(fā)明的防大芯片脫落的雙面焊接方法，對(duì)印制電路板表面的處理工藝有要求，必須是表面鍍銅，決不能是表面熱風(fēng)整平；焊接驅(qū)動(dòng)面時(shí)，選用無(wú)鉛焊接，而焊接發(fā)光面時(shí)，選用有鉛焊接。通常的，無(wú)鉛焊接比有鉛焊接的溫度要高，因此無(wú)鉛焊接時(shí)，選用的無(wú)鉛錫膏其熔點(diǎn)較高，當(dāng)驅(qū)動(dòng)面焊接后反置焊接發(fā)光面時(shí)，焊接發(fā)光面的溫度不足以將驅(qū)動(dòng)面的無(wú)鉛焊膏熔化，因此，可以確保兩面都能夠可靠的焊接；在焊接完驅(qū)動(dòng)面，準(zhǔn)備焊接發(fā)光面前，在BGA芯片的側(cè)面點(diǎn)紅膠進(jìn)行加固，能夠防止自重較大的BGA芯片會(huì)因地心引力的影響而下墜，造成焊接不良；因?yàn)橹暗募庸蹋词乖贐GA芯片的外部增加金屬屏蔽外殼，在金屬屏蔽外殼上面增加散熱片，也不會(huì)造成BGA芯片的脫落。