[發明專利]一種防大芯片脫落的雙面焊接方法在審
| 申請號： | 201510867667.6 | 申請日： | 2015-12-01 |
| 公開（公告）號： | CN105357899A | 公開（公告）日： | 2016-02-24 |
| 發明（設計）人： | 李農;朱斌;翁浙巍;沈飛;姜玲玲 | 申請（專利權）人： | 南京洛普科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 常州佰業騰飛專利代理事務所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 黃杭飛 |
| 地址： | 210061 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 芯片 脫落 雙面 焊接 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種防大芯片脫落的雙面焊接方法，其特征在于，包括以下步驟：
(1)表面預處理：對印制電路板的表面進行鍍銅處理；
(2)驅動面焊接：選用無鉛焊接，將各種元器件焊接在印制電路板的驅動面上；
(3)BGA芯片加固：焊接完驅動面后，在BGA芯片的側面點紅膠進行加固；
(4)發光面焊接：選用有鉛焊接，將發光管焊接在印制電路板的發光面上；
(5)焊接金屬屏蔽外殼：在自重較大的芯片的外部增加金屬屏蔽外殼，金屬屏蔽外殼焊接在BGA芯片四周；
(6)粘黏散熱片：在金屬屏蔽外殼的上面粘黏散熱片。
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