[發明專利]一種屋面瓦防水搭接結構在審
| 申請號: | 201510864981.9 | 申請日: | 2015-12-01 |
| 公開(公告)號: | CN105421669A | 公開(公告)日: | 2016-03-23 |
| 發明(設計)人: | 冉德煥 | 申請(專利權)人: | 濟南昊澤環保科技有限公司 |
| 主分類號: | E04D1/12 | 分類號: | E04D1/12;E04D1/36 |
| 代理公司: | 濟南舜源專利事務所有限公司 37205 | 代理人: | 于曉曉 |
| 地址: | 250103 山東省濟南市高新*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 屋面 防水 結構 | ||
技術領域
本發明屬于建筑用瓦領域,具體為一種屋面瓦防水搭接結構。
背景技術
現有屋面瓦的材料和型號多種多樣,功能也很豐富,但是最基本的瓦與瓦之間搭接后的密封問題還是最為受到人們的關注,如何改進屋面瓦的防水性能,提高密封性,是本發明需要解決的問題。
發明內容
本發明的目的就是針對上述存在的缺陷而提供一種屋面瓦防水搭接結構。本發明的屋面瓦在搭接結構之間充填硅膠,可以有效提高屋面瓦搭接后的防水性能和防震性能,使得屋面瓦的密封效果更好,屋面瓦上表面的凹陷結構,灌注硅膠后將待搭接的屋面瓦下表面凸起處對應放入,固化后不僅僅加固搭接結構,還能有效起到密封防漏雨的功能,且有效防止屋頂積水。
本發明的一種屋面瓦防水搭接結構技術方案為,屋面瓦包括屋面瓦主體和瓦翼,瓦翼位于屋面瓦主體一側,在屋面瓦上表面與瓦翼相對的主體邊緣設置有上表面側邊凹陷,在屋面瓦上表面主體下邊緣設置有上表面底邊凹陷;在屋面瓦下表面瓦翼上設置有下表面瓦翼凸起,在屋面瓦下表面主體上邊緣設置有下表面頂邊凸起;搭接時,A瓦上表面底邊凹陷與B瓦下表面頂邊凸起處相互搭接,A瓦上表面底邊凹陷與B瓦下表面頂邊凸起之間充填硅膠;A瓦上表面側邊凹陷與C瓦下表面瓦翼凸起相互搭接,A瓦上表面側邊凹陷與C瓦下表面瓦翼凸起之間充填硅膠。
屋面瓦主體為長方形、圓形、菱形或不規則圖形的一種。
屋面瓦主體為平面圖形或者立體圖形。
所述的凸起邊長小于對應搭接的凹陷邊長。
所述的凸起和凹陷為長條形。
所述的硅膠填充厚度厚度為0.5-2cm。
本發明的有益效果為:本發明的屋面瓦在搭接結構之間充填硅膠,可以有效提高屋面瓦搭接后的防水性能和防震性能,使得屋面瓦的密封效果更好,屋面瓦上表面的凹陷結構,灌注硅膠后將待搭接的屋面瓦下表面凸起處對應放入,固化后不僅僅加固搭接結構,還能有效起到密封防漏雨的功能,且有效防止屋頂積水。
附圖說明:
圖1所示為本發明的上表面結構示意圖;
圖2所示為本發明下表面面結構示意圖。
圖中,1.上表面側邊凹陷,2.下表面瓦翼凸起,3.上表面底邊凹陷,4.下表面頂邊凸起,5.主體,6.瓦翼。
具體實施方式:
為了更好地理解本發明,下面用具體實例來詳細說明本發明的技術方案,但是本發明并不局限于此。
實施例1
本發明的一種屋面瓦防水搭接結構,屋面瓦包括屋面瓦主體5和瓦翼6,瓦翼6位于屋面瓦主體5一側,在屋面瓦上表面與瓦翼6相對的主體5邊緣設置有上表面側邊凹陷1,在屋面瓦上表面主體5下邊緣設置有上表面底邊凹陷3;在屋面瓦下表面瓦翼6上設置有下表面瓦翼凸起2,在屋面瓦下表面主體5上邊緣設置有下表面頂邊凸起4;搭接時,A瓦上表面底邊凹陷3與B瓦下表面頂邊4凹陷處相互搭接,A瓦上表面底邊凹陷3與B瓦下表面頂邊凸起4之間充填硅膠;A瓦上表面側邊凹陷1與C瓦下表面瓦翼凸起2相互搭接,A瓦上表面側邊凹陷1與C瓦下表面瓦翼2凹陷之間充填硅膠。
屋面瓦主體5為波浪形,投影為長方形。
所述的凸起邊長小于對應搭接的凹陷邊長。
所述的凸起和凹陷為長條形。
所述的硅膠填充厚度厚度為0.8cm。
本發明的屋面瓦在搭接結構之間充填硅膠,可以有效提高屋面瓦搭接后的防水性能和防震性能,使得屋面瓦的密封效果更好,屋面瓦上表面的凹陷結構,灌注硅膠后將待搭接的屋面瓦下表面凸起處對應放入,固化后不僅僅加固搭接結構,還能有效起到密封防漏雨的功能,且有效防止屋頂積水。
實施例2
本發明的一種屋面瓦防水搭接結構,屋面瓦包括屋面瓦主體5和瓦翼6,瓦翼6位于屋面瓦主體5一側,在屋面瓦上表面與瓦翼6相對的主體5邊緣設置有上表面側邊凹陷1,在屋面瓦上表面主體5下邊緣設置有上表面底邊凹陷3;在屋面瓦下表面瓦翼6上設置有下表面瓦翼凸起2,在屋面瓦下表面主體5上邊緣設置有下表面頂邊凸起4;搭接時,A瓦上表面底邊凹陷3與B瓦下表面頂邊4凹陷處相互搭接,A瓦上表面底邊凹陷3與B瓦下表面頂邊凸起4之間充填硅膠;A瓦上表面側邊凹陷1與C瓦下表面瓦翼凸起2相互搭接,A瓦上表面側邊凹陷1與C瓦下表面瓦翼2凹陷之間充填硅膠。
屋面瓦主體5為菱形。
所述的凸起邊長小于對應搭接的凹陷邊長。
所述的凸起和凹陷為長條形。
所述的硅膠填充厚度厚度為1.2cm。
本發明的屋面瓦在搭接結構之間充填硅膠,可以有效提高屋面瓦搭接后的防水性能和防震性能,使得屋面瓦的密封效果更好,屋面瓦上表面的凹陷結構,灌注硅膠后將待搭接的屋面瓦下表面凸起處對應放入,固化后不僅僅加固搭接結構,還能有效起到密封防漏雨的功能,且有效防止屋頂積水。
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