[發明專利]一種屋面瓦防水搭接結構

在審

• 申請號: 201510864981.9
• 申請日: 2015-12-01
• 公開（公告）號: CN105421669A
• 公開（公告）日: 2016-03-23
• 發明（設計）人: 冉德煥
• 申請（專利權）人: 濟南昊澤環保科技有限公司
• 主分類號: E04D1/12
• 分類號: E04D1/12;E04D1/36
• 代理公司: 濟南舜源專利事務所有限公司 37205
• 代理人: 于曉曉

1.一種屋面瓦防水搭接結構，其特征在于，屋面瓦包括屋面瓦主體和瓦翼，瓦翼位于屋面瓦主體一側，在屋面瓦上表面與瓦翼相對的主體邊緣設置有上表面側邊凹陷，在屋面瓦上表面主體下邊緣設置有上表面底邊凹陷；在屋面瓦下表面瓦翼上設置有下表面瓦翼凸起，在屋面瓦下表面主體上邊緣設置有下表面頂邊凸起；搭接時，A瓦上表面底邊凹陷與B瓦下表面頂邊凸起處相互搭接，A瓦上表面底邊凹陷與B瓦下表面頂邊凸起之間充填硅膠；A瓦上表面側邊凹陷與C瓦下表面瓦翼凸起相互搭接，A瓦上表面側邊凹陷與C瓦下表面瓦翼凸起之間充填硅膠。

2.根據權利要求1所述的一種屋面瓦防水搭接結構，其特征在于，屋面瓦主體為長方形、圓形、菱形或不規則圖形的一種。

3.根據權利要求2所述的一種屋面瓦防水搭接結構，其特征在于，屋面瓦主體為長方形。

4.根據權利要求1所述的一種屋面瓦防水搭接結構，其特征在于，屋面瓦主體為平面圖形或者立體圖形。

5.根據權利要求1所述的一種屋面瓦防水搭接結構，其特征在于，所述的凸起邊長小于對應搭接的凹陷邊長。

6.根據權利要求1所述的一種屋面瓦防水搭接結構，其特征在于，所述的凸起和凹陷為長條形。

7.根據權利要求1所述的一種屋面瓦防水搭接結構，其特征在于，所述的硅膠填充厚度厚度為0.5-2cm。

8.根據權利要求1所述的一種屋面瓦防水搭接結構，其特征在于，所述的硅膠填充厚度厚度為0.8cm。