[發明專利]背鉆檢測方法

有效

• 申請號: 201510849743.0
• 申請日: 2015-11-27
• 公開（公告）號: CN105517349B
• 公開（公告）日: 2018-08-07
• 發明（設計）人: 吳世平
• 申請（專利權）人: 北大方正集團有限公司;珠海方正科技高密電子有限公司;珠海方正印刷電路板發展有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250
• 代理人: 周美華

本發明提供了一種背鉆檢測方法，包括：在印刷電路板首件的圖形區域內制作首件背鉆孔，并在圖形區域外的輔助工藝區域采用與制作所述首件背鉆孔同樣的參數制作首件試樣孔；檢測所述首件背鉆孔與所述首件試樣孔的stub值分別為S1和SC1，計算兩者的差值ΔS＝S1?SC1；在其它每一個印刷電路板的圖形區域內制作所述背鉆孔，并在每一個圖形區域外的輔助工藝區域采用與制作所述背鉆孔同樣的參數制作生產試樣孔；檢測所述生產試樣孔的stub值；根據所述生產試樣孔的stub值和ΔS，計算出相應所述圖形區域內的所述背鉆孔的stub值。通過該方法可以在生產過程中對加工成的背鉆孔進行及時有效的監控，提高了檢測的可靠性高并提高了效率。

技術領域

本發明涉及電路板領域，具體涉及一種電路板上的背鉆檢測方法。

背景技術

隨著電子信息技術的飛速發展，印刷電路板(簡稱PCB)正向著高密度、高集成化、高速率和高頻化的方向發展。PCB實現層間互相導通的方式通常有三種：1.盲孔技術，即通過在PCB上需要導通的層間鉆盲孔，然后在孔內鍍上一層導電的金屬，進而實現層間互相導通，由于電鍍能力的限制，目前行業內盲孔深徑比一般為1∶1，無法滿足深徑比多樣化的要求；2.多次壓合技術，對于高厚徑比實現高密度層間互連的電路板(例如HDI板)一般采用多次壓合技術，但層間互連重疊時，存在無法滿足層間對位要求的問題；3.背鉆技術，如圖1所示，是指對PCB圖形區域內先進行一級鉆通孔1′，然后對一級鉆通孔后的PCB進行電鍍銅層2′，使每一層都導通起來，然后再采用鉆刀對不需要導通的部分層間進行二級鉆孔去金屬化，去除沒有起到任何連接或者傳輸作用的通孔段，以得到背鉆孔3′實現PCB部分層間互連，此方法相對以上兩種方法工藝簡單、制作成本低。

但是，在背鉆技術中，后續工序需要去掉部分銅層來形成背鉆孔，現有技術中一般采用鉆頭來鉆削去除需要形成背鉆孔部分的銅層，在鉆削過程中，為了避免鉆削過多而影響信號層的導通性能，經常會預留一部分銅層，且由于鉆頭本身是斜的，所以背鉆后的信號層上方會存在多余的孔銅殘樁(簡稱stub)，易使信號產生串擾、反射、振鈴等問題，進而導致傳輸信號的完整性變差，尤其是對于高頻信號的影響更為明顯。殘樁的Stub值是指背鉆斷裂層至目標層的金屬孔壁長度，通常stub值控制在20mil內就能保證較好的信號完整性，但是對于信號頻率在10G以上時就需要控制stub值在10mil內，因而stub值是影響信號完整性的主要因素。

傳統的檢測Stub值是否符合要求的方法為：對印刷電路板的背鉆孔進行切片來獲得印刷電路板的stub值，根據實際切片檢測的stub值的大小來判斷stub值是否符合要求，因直接對背鉆孔進行切片檢測是一個不可逆的破壞性過程，因此，在實際檢測中，無法對整批印刷電路板產品的stub值都進行在線檢測，為了獲得整批印刷電路板產品的stub值，生產者在生產印刷電路板時，先利用一定的工藝條件生產出同批產品中的首件印刷電路板，通過對首件印刷電路板進行切片獲得首件的stub值，根據首件的stub值是否符合要求來推斷即將利用與首件相同的工藝制備出的其它印刷電路板的stub值是否能夠符合要求，也即，采用推測的方式來確定與首件同批的其它印刷電路板的stub值是否符合要求，這種方式的可靠性較差。

發明內容

因此，本發明要解決的技術問題在于克服現有技術的背鉆方法可靠性差的技術缺陷。

為了實現上述目的，本發明實施例提供一種背鉆檢測方法，包括：

在印刷電路板首件的圖形區域內制作首件背鉆孔，并在圖形區域外的輔助工藝區域采用與制作首件背鉆孔同樣的參數制作首件試樣孔；

檢測所述首件背鉆孔與所述首件試樣孔的stub值分別為S1和SC1，計算兩者的差值△S＝S1-SC1；

在其它每一個印刷電路板的圖形區域內制作背鉆孔，并在每一個圖形區域外的輔助工藝區域采用與制作背鉆孔同樣的參數制作生產試樣孔；

檢測所述生產試樣孔的stub值；