[發明專利]背鉆檢測方法有效
| 申請號： | 201510849743.0 | 申請日： | 2015-11-27 |
| 公開（公告）號： | CN105517349B | 公開（公告）日： | 2018-08-07 |
| 發明（設計）人： | 吳世平 | 申請（專利權）人： | 北大方正集團有限公司;珠海方正科技高密電子有限公司;珠海方正印刷電路板發展有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250 | 代理人： | 周美華 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 檢測 方法 | ||
1.一種背鉆檢測方法，其特征在于，包括：
在印刷電路板首件(1)的圖形區域(2)內制作首件背鉆孔(3)，并在圖形區域(2)外的輔助工藝區域(4)采用與制作所述首件背鉆孔(3)同樣的參數制作首件試樣孔(5)；
檢測所述首件背鉆孔(3)與所述首件試樣孔(5)的stub值分別為S1和SC1，計算兩者的差值△S＝S1-SC1；
在其它每一個印刷電路板的圖形區域(2)內制作背鉆孔，并在每一個圖形區域(2)外的輔助工藝區域(4)采用與制作所述背鉆孔同樣的參數制作生產試樣孔；
檢測所述生產試樣孔的stub值；
根據所述生產試樣孔的stub值和△S，計算出相應所述圖形區域(2)內的所述背鉆孔的stub值。
2.根據權利要求1所述的背鉆檢測方法，其特征在于：所述輔助工藝區域(4)為板邊或者板內空白區域。
3.根據權利要求1所述的背鉆檢測方法，其特征在于：所述首件試樣孔(5)與所述首件背鉆孔(3)內各層的銅層(6)分布一致。
4.根據權利要求1所述的背鉆檢測方法，其特征在于：所述生產試樣孔與所述背鉆孔內各層的銅層(6)分布一致。
5.根據權利要求1-4中任一項所述的背鉆檢測方法，其特征在于：每一種所述首件背鉆孔(3)對應制作至少2個所述首件試樣孔(5)。
6.根據權利要求5所述的背鉆檢測方法，其特征在于：每一種所述首件背鉆孔(3)對應制作4個所述首件試樣孔(5)。
7.根據權利要求6所述的背鉆檢測方法，其特征在于：差值△S為所述首件背鉆孔(3)與對應的每一所述首件試樣孔(5)的差值的平均值。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于北大方正集團有限公司;珠海方正科技高密電子有限公司;珠海方正印刷電路板發展有限公司，未經北大方正集團有限公司;珠海方正科技高密電子有限公司;珠海方正印刷電路板發展有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201510849743.0/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種改善銅基覆銅箔層壓板鉆孔銅基底部披峰的方法
- 下一篇：一種PCB線圈鉗
