[發明專利]一種以網為基底的印刷電路板

有效

• 申請號: 201510844814.8
• 申請日: 2015-11-30
• 公開（公告）號: CN105263259B
• 公開（公告）日: 2019-03-01
• 發明（設計）人: 靳斌;靳豐澤
• 申請（專利權）人: 靳豐澤
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/03
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明是關于一種以網為基底的印刷電路板，命名為網基板。該網基板包括：基底網，為高密度編織的金屬絲網或金屬板沖孔網；上層導電層，是用金屬膜或薄印刷電路板或柔性電路板(FPC)制作出所需的電路圖形，用于焊裝連接元件，其上未布線和未放元器件處切除，其上所安裝的元器件的管腳或熱沉需要和所述基底網直接接觸處開孔；中間膠粘層，是半固化片或耐高溫膠，通過采用真空熱層壓工藝將所述基底網和上層導電層壓合為整體，所述元器件的需要和所述基底網直接接觸的管腳或熱沉可直接焊接或導熱膠膠粘在所述基底網上。本發明可用于需要空氣流通和散熱的領域，具有散熱效果好，重量輕，柔性、成本低的優點。

技術領域

本發明涉及一種印刷電路板，特別是涉及一種以網為基底的印刷電路板。

背景技術

印刷電路板是電子工業的一種基礎材料，是由銅膜和各種基材壓合而成，基底材料有紙、玻纖、銅、鋁、陶瓷和其他特種材料，不同的基材賦予印刷電路板不同的特殊性質。已有的印刷電路板一般都是硬板，已有的柔性印刷電路板(FPC)具有柔性，雖然具有柔性，但還是板材，不具有通風散熱的優勢。

在現有技術中ZL201310050182.9曾提出一種柔性Led燈網，它是直接把SMT封裝的Led燈珠的導熱座直接焊接在散熱網上，其散熱效果比鋁基板加鋁散熱器方案更優，其成本大大減小，但是該技術沒有明確燈珠之間的連接方式，且該技術僅用于LED燈具，沒有作為一種新型的印刷電路板提出，其應用范圍受到限制，同時其規范程度也未上升到一種標準印刷電路板的程度，其產業規模受到限制。

由此可見，現有的印刷電路板，顯然仍存在結構上和成本上的不便和缺陷，而亟待加以進一步改進。本設計人基于從事此類產品設計制造多年豐富的實務經驗及專業知識，積極加以研究創新，以期創設一種新型結構的印刷電路板，即一種以網為基底的印刷電路板，能夠改進一般現有各種印刷電路板的不能通風散熱的問題，使其散熱效果更好，且便于大規模的推廣。經過不斷的研究、設計，并經反復試作樣品及改進后，終于創設出確具實用價值的本發明。

發明內容

本發明的主要目的在于，克服現有的各種印刷電路板不能通風散熱的缺點，克服ZL201310050182.9中連接方式不規范，不規?；娜毕?，而提供一種新型結構的印刷電路板，即以網為基底的印刷電路板，命名為網基板。所要解決的技術問題是應用高密度編織的金屬網或金屬板沖孔網作為散熱材料，采用薄印刷電路板和柔性電路板(FPC)可利用成熟的制板和焊裝工藝，采用金屬膜可利用成熟的激光切割工藝，通過切除所述上層導電層上未布線和未放元器件的區域從而不影響所述基底網的通風散熱性能。通過在所述安裝的元器件的管腳或熱沉需要和所述基底網直接接觸處開孔，再通過焊接和導熱膠膠粘把所述元件直接緊固在所述基底網上，從而減小熱阻，增強散熱性能。

本發明的目的及解決其技術問題是采用以下技術方案來實現的。依據本發明提出的一種以網為基底的印刷電路板，命名為網基板，其包括：基底網，為高密度編織的金屬絲網或金屬板沖孔網；上層導電層，是用金屬膜或薄印刷電路板或柔性電路板(FPC)制作出所需的電路圖形，用于焊裝連接元件，其上未布線和未放元器件處切除，其上所安裝的元器件的管腳或熱沉需要和所述基底網直接接觸處開孔；中間膠粘層，是半固化片或耐高溫膠，通過采用真空熱層壓工藝將所述基底網和上層導電層壓合為整體，所述元器件的需要和所述基底網直接接觸的管腳或熱沉可直接焊接或導熱膠膠粘在所述基底網上；以及以網為基底的印刷電路板生產的工藝步驟：

a、用拉網機將基底網拉平，并保持拉平狀態；

b、當上層導電層采用薄印刷電路板或柔性電路板(FPC)時，采用現有制作工藝制作電路圖形，然后用銑切或沖切或激光切割等切割工藝切除上層導電層上未布線和未放元器件之處，上層導電層上所安裝的元器件的管腳或熱沉需要和所述基底網直接接觸處用上述切割工藝開孔；

當上層導電層采用金屬膜采用上述切割工藝制作電路圖形，并采用上述切割工藝切除上層導電層上未布線和未放元器件之處；