[發(fā)明專利]一種以網(wǎng)為基底的印刷電路板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201510844814.8 | 申請(qǐng)日： | 2015-11-30 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN105263259B | 公開(kāi)（公告）日： | 2019-03-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 靳斌;靳豐澤 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 靳豐澤 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/02 | 分類號(hào)： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 暫無(wú)信息 | 代理人： | 暫無(wú)信息 |
| 地址： | 610000 四川省成都市*** | 國(guó)省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 基底 印刷 電路板 | ||
1.一種以網(wǎng)為基底的印刷電路板，其特征在于其包括：
基底網(wǎng)，為高密度編織的金屬絲網(wǎng)或金屬板沖孔網(wǎng)；
上層導(dǎo)電層，是用金屬膜或薄印刷電路板或柔性電路板(FPC)制作出所需的電路圖形，用于焊裝連接元件，其上未布線和未放元器件處切除，其上所安裝的元器件的管腳或熱沉需要和所述基底網(wǎng)直接接觸處開(kāi)孔；
中間膠粘層，是半固化片或耐高溫膠，通過(guò)采用真空熱層壓工藝將所述基底網(wǎng)和上層導(dǎo)電層壓合為整體，所述元器件的需要和所述基底網(wǎng)直接接觸的管腳或熱沉可直接焊接或?qū)崮z膠粘在所述基底網(wǎng)上；以及以網(wǎng)為基底的印刷電路板生產(chǎn)的工藝步驟：
a、用拉網(wǎng)機(jī)將基底網(wǎng)拉平，并保持拉平狀態(tài)；
b、當(dāng)上層導(dǎo)電層采用薄印刷電路板或柔性電路板(FPC)時(shí)，采用現(xiàn)有制作工藝制作電路圖形，然后用銑切或沖切或激光切割工藝切除上層導(dǎo)電層上未布線和未放元器件之處，上層導(dǎo)電層上所安裝的元器件的管腳或熱沉需要和所述基底網(wǎng)直接接觸處用上述切割工藝開(kāi)孔；
當(dāng)上層導(dǎo)電層采用金屬膜采用上述切割工藝制作電路圖形，并采用上述切割工藝切除上層導(dǎo)電層上未布線和未放元器件之處；
c、當(dāng)中間膠粘層采用半固化片時(shí)，需將半固化片切割成與上層導(dǎo)電層相同的圖形；當(dāng)中間膠粘層采用耐高溫膠時(shí)，需將耐高溫膠涂覆在上層導(dǎo)電層的背面；
d、按照上層導(dǎo)電層、中間膠粘層、基底網(wǎng)的疊放次序用真空熱層壓工藝壓合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的以網(wǎng)為基底的印刷電路板，其特征在于所述基底網(wǎng)的網(wǎng)孔是方形或菱形、其編織方式是平織或斜織或緞紋編織、其網(wǎng)型是平紋網(wǎng)或席型網(wǎng)或勾花網(wǎng)或拉伸網(wǎng)、其網(wǎng)層方式是單層網(wǎng)或多層堆疊網(wǎng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的以網(wǎng)為基底的印刷電路板，其特征在于所述上層導(dǎo)電層的厚度以方便焊裝需要和基底網(wǎng)直接接觸的元器件為準(zhǔn)，一般0.1-0.3毫米。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的以網(wǎng)為基底的印刷電路板，其特征在于所述薄印刷電路板或柔性電路板(FPC)是單層板或多層板。
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