[發明專利]有機胺體系無氰電鍍金鍍液及方法

有效

• 申請號: 201510836827.0
• 申請日: 2015-11-25
• 公開（公告）號: CN105350035B
• 公開（公告）日: 2018-11-09
• 發明（設計）人: 謝金平;李冰;范小玲;李寧;宗高亮
• 申請（專利權）人: 廣東致卓環保科技有限公司
• 主分類號: C25D3/48
• 分類號: C25D3/48
• 代理公司: 佛山東平知識產權事務所(普通合伙) 44307
• 代理人: 詹仲國

本發明公開了一種有機胺體系無氰電鍍金鍍液及方法，其特征在于，鍍液原料組成包括：金鹽1～20g/L、有機胺配位劑20～200g/L、導電鹽50～150g/L、添加劑0.01～10g/L。其中有機胺類配位劑是由醇胺、酰胺以及含氮雜環中的多種組分復配而成。本發明通過有機胺類絡合劑的復合使用，能夠使鍍液穩定性達到氰化物鍍液的穩定能力，加工得到的金鍍層致密，結合力好，焊接性能優異。

技術領域

本發明涉及鍍金技術領域，更具體是一種有機胺體系無氰電鍍金鍍液及方法。

背景技術

金鍍層具有導電性好、焊接性能強、較低的接觸電阻以及耐高溫、耐磨性而被廣泛應用于五金、電子、儀器、航空航天等工業領域。金又具有較高的化學穩定性、良好的耐蝕性和抗變色性，因此金鍍層作為裝飾性鍍層也用于電鍍首飾、鐘表零件、藝術品等。

傳統的電鍍金采用氰化物鍍金液，但眾所周知，CN^-有劇毒，對電鍍工人和環境都會造成極大的危害。因此，為了實施可持續發展、實現環境保護以及電鍍工業的綠色生產，發展無氰鍍金技術具有重要意義。

現有技術中，使用的電鍍金溶液主要包括氰化物鍍液、低氰檸檬酸鹽鍍液和亞硫酸鹽鍍液，其中以氰化物應用最多。在新發展技術中也出現了無氰電鍍金技術。在專利CN102105623B中，公布了一種低氰鍍金溶液，以氰化金鹽作為金源，采用雜環式化合物作為金的絡合劑。所述雜環式化合物在環中具有1個以上的氮原子，且該環中的碳原子上取代有1個以上的硝基。專利CN 101906649B公布了一種無氰鍍液，其組成包括配位劑、三氯化金、碳酸鉀、焦磷酸鉀和復配添加劑。其中配位劑為乙內酰胺及其衍生物。

現階段無氰電鍍金的主要問題在于其鍍液工作穩定性不高以及鍍層性能在某些方面的不達標。所以，為提高電鍍金質量并早日實現綠色生產，開發穩定性好，鍍層性能高的無氰電鍍金具有十分重要的意義。

發明內容

本發明的目的就是為了解決現有技術之不足而提供的一種穩定性好，加工得到的金鍍層致密，結合力好的有機胺體系無氰電鍍金鍍液。

本發明的另目的是提供一種有機胺體系無氰電鍍金方法。

本發明是采用如下技術解決方案來實現上述目的：一種有機胺體系無氰電鍍金鍍液，其特征在于，鍍液原料組成包括：

作為上述方案的進一步說明，所述有機胺配位劑由醇胺類、酰胺類和含氮雜環及其衍生物復配組成；

醇胺類包括：二乙醇胺、三乙醇胺、3-丙醇胺、異丙醇胺、N,N-二甲基乙醇胺；

酰胺類包括：甲酰胺、乙酰胺、丙酰胺、丁酰胺、異丁酰胺、丙烯酰胺、聚丙烯酰胺、己內酰胺、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺；

含氮雜環及其衍生物包括：吡啶、吡咯、吡唑、異噁唑、吲哚、噠嗪、嘧啶、吡嗪、腺嘌呤、鳥嘌呤等物質及其衍生物；

有機胺總用量在20～200g/L。

所述金鹽為非氰金鹽，包括氯化金鉀、氯化金、亞硫酸金鈉等中的一種。

鍍液中導電鹽為檸檬酸鹽、氨基磺酸鹽、酒石酸鹽、草酸鹽、有機磷酸鹽、磷酸鹽中的一種或多種。

所述添加劑為吡啶羧酸、丙氨酸、甘氨酸、苯丙氨酸、谷氨酸、氨基乙二醇、硫羥乳酸、聚乙烯亞胺、聚乙烯醇等中一種或多種。

一種有機胺體系無氰電鍍金方法，其特征在于，它是將各組分溶解混合后，調整鍍液的pH值為5～9，室溫或者加熱鍍液至50℃以下；待加工鍍件為陰極，陽極采用金、鉑、鈦材料制備的板或網狀陽極，然后采用恒電流方式，在電流密度為電流密度1～5A·dm^-2，施鍍1～30min，即得金鍍層。