[發明專利]有機胺體系無氰電鍍金鍍液及方法有效
| 申請號: | 201510836827.0 | 申請日: | 2015-11-25 |
| 公開(公告)號: | CN105350035B | 公開(公告)日: | 2018-11-09 |
| 發明(設計)人: | 謝金平;李冰;范小玲;李寧;宗高亮 | 申請(專利權)人: | 廣東致卓環保科技有限公司 |
| 主分類號: | C25D3/48 | 分類號: | C25D3/48 |
| 代理公司: | 佛山東平知識產權事務所(普通合伙) 44307 | 代理人: | 詹仲國 |
| 地址: | 528225 廣東省佛山市南海區獅*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 有機 體系 無氰電 鍍金 方法 | ||
1.一種有機胺體系無氰電鍍金鍍液,其特征在于,鍍液組成:
亞硫酸金鈉 8 g/L、 N,N-二甲基乙醇胺 20 g/L、
聚丙烯酰胺 5 g/L、 氨基吡啶 5 g/L 、
酒石酸鉀 40 g/L、 草酸鉀 50 g/L、
苯丙氨酸 2 g/L、 氨基乙二醇 0.2 g/L;
施鍍工藝條件:線路板鍍鎳樣板作為陰極,溫度控制40℃,pH 6,加溶液對流攪拌,電流密度2 A·dm-2,施鍍 5 min。
2.一種采用如權利要求1所述的有機胺體系無氰電鍍金鍍液的電鍍方法,其特征在于,它是將各組分溶解混合后,調整鍍液的pH 值至 6,室溫或者加熱鍍液至40℃;線路板鍍鎳樣板作為陰極,陽極采用金、鉑、鈦材料制備的板或網狀陽極,然后采用恒電流方式,在電流密度為2 A·dm-2,施鍍 5min,得到金鍍層。
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