[發明專利]一種層壓板的尺寸穩定性測試方法

在審

• 申請號: 201510824226.8
• 申請日: 2015-11-24
• 公開（公告）號: CN105444705A
• 公開（公告）日: 2016-03-30
• 發明（設計）人: 黃琴琴;張泰林;黃昕和;崔春梅;唐卿珂
• 申請（專利權）人: 蘇州生益科技有限公司
• 主分類號: G01B15/00
• 分類號: G01B15/00
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235
• 代理人: 楊林潔

技術領域

本發明涉及一種層壓板的尺寸穩定性的測試方法，具體涉及高密度印制線路板，特別是具有多次壓合屬性HDI用玻璃纖維增強層壓板的尺寸穩定性的評估。

背景技術

隨著目前電子產品朝著輕薄短小方向發展，電子設計在不斷提高整機性能的同時，也在努力縮小其尺寸，由此推動著PCB(PrintedCircuitBoard)也不斷的朝著高密度化、薄型化及多層化的方向發展。高密度集成(HighDensityInterconnection)技術可以使終端產品設計更加小型化，同時滿足電子性能和效率的更高標準，此技術一般采用積層法(Build-up)制造，目前普通的HDI板基本上是1次積層(即一次壓合)，高階HDI采用2次或以上的積層技術(即多次壓合)，積層的次數越多，線路設計越精細，對PCB的鉆孔對位精度、外層圖形制作精度及后續裝配精度的要求也越來越高。為更好的滿足此類技術的高要求，首要前提之一就是需要基板材料具有優異的尺寸穩定性。

現有的IPC-TM-6502.4.39測試玻璃纖維增強薄層壓板尺寸穩定性的測試方法，僅考量了樣品蝕刻后，在E-240/105和E-120/150兩種熱態(熱烘)處理條件下的尺寸穩定性變化。而隨著印制線路積層技術的發展，壓合過程中層壓板承受外力及流膠作用的能力也非常關鍵，此種忽略壓合(特別是“多次蝕刻+多次層壓”技術)過程中外力及粘結片流膠作用影響的測試方法顯然已不能很好地評估此塊技術領域用材料的尺寸穩定性水平，為此，需要通過合理方法將此過程的作用引入到測試流程中去評估一款層壓板的尺寸穩定性水平才更有意義。

專利CN1955734A公開了一種撓性層壓板制造過程中的漲縮系數的測量方法及補償方法，它通過對撓性層壓板制造過程中一些影響比較大的工序，采用測量方向孔距的前后比較，計算各工序的補償系數，并根據最后產品的規格要求計算出層壓板的最初裁切尺寸。此專利基于當時的技術水平，僅考慮了單/雙面撓性層壓板制作的簡單工藝，過程中雖然提到了貼壓工藝，但僅僅是基于撓性層壓板的制作特點進行貼壓覆蓋膜和補強，并非傳統意義上的增層(build-up)，因此其關注的僅是撓性層壓板最初裁切尺寸的合理性及各制造工序系數的補償，并未考慮到高密度互聯技術的應用，特別是涉及到多次壓合用層壓板尺寸穩定性水平的評估。由此可見，此技術方案無法全面、準確的表征層壓板的應用特性，特別是具有多次壓合屬性的高階HDI用玻璃纖維增強層壓板的尺寸穩定性水平。

發明內容

本發明的目的在于提供一種更實際有效的評價層壓板尺寸穩定性的測試方法，特別是針對具有多次壓合屬性HDI用玻璃纖維增強層壓板的尺寸穩定性的評估。此種評估方法能更準確的反應層壓板的尺寸穩定性水平，且評估結果對于印刷線路板的生產制造更具有指導意義。

其中，所述層壓板的尺寸穩定性測量方法，包括以下步驟：

S1、取待測層壓板進行裁剪，并按照測量方向刻出至少2個靶位點；

S2、量測所述靶位點之間的距離并記錄；

S3、蝕刻所述待測層壓板；

S4、將蝕刻后的層壓板單面或雙面疊配粘結片并覆上金屬箔進行壓合；

S5、量測以上壓合后的層壓板的靶位點之間的距離并記錄；

S6、重復S3～S5步驟1～20次。

作為本發明的進一步改進，所述測量方向為所述層壓板的經向和緯向。

作為本發明的進一步改進，所述靶位點在蝕刻后仍然存在。

作為本發明的進一步改進，所述靶位點之間的連線構成一矩形，所述矩形的長邊與所述層壓板的經向或緯向平行；所述矩形的短邊與所述層壓板的緯向或經向平行，所述矩形的長和寬為測量距離。

作為本發明的進一步改進，步驟S3中的蝕刻液為酸性蝕刻液。

作為本發明的進一步改進，步驟S4中的所述粘結片與所述待測層壓板為同一型號材料，所述金屬箔為電解銅箔。

作為本發明的進一步改進，步驟S4中的壓合條件具體為：

升溫階段，溫度為80～140℃，溫升速率為1.0～1.8℃/min；

最高壓力為20～25kg/cm²；

固化階段，固化溫度為170℃～300℃，固化時間為45～300min；

出爐溫度小于50℃。

作為本發明的進一步改進，所述待測層壓板的厚度為0.020～0.500mm。