[發(fā)明專利]半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及其制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510823680.1 | 申請日: | 2015-11-24 |
| 公開(公告)號: | CN105470143A | 公開(公告)日: | 2016-04-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 不公告發(fā)明人 | 申請(專利權(quán))人: | 青島金智高新技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/336 | 分類號: | H01L21/336;H01L29/78 |
| 代理公司: | 青島申達知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 37243 | 代理人: | 蔣遙明 |
| 地址: | 266000 山東省青島市*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 結(jié)構(gòu) 及其 制造 方法 | ||
1.一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),包括:一
襯底;
一裝置區(qū);一第一摻雜區(qū),形成在鄰近該裝置區(qū)的
該襯底中;以及
一柵結(jié)構(gòu),位于該第一摻雜區(qū)上,其中該第一摻雜區(qū)與該柵結(jié)構(gòu)是互相重疊的。
2.一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),包括:一
襯底;
一裝置區(qū);一第一摻雜區(qū),形成在該襯底中并鄰近
該裝置區(qū);以及
一柵結(jié)構(gòu),位于該第一摻雜區(qū)上,其中該第一摻雜區(qū)與該柵結(jié)構(gòu)其中至少 之一具有對稱的形狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其中該裝置區(qū)包括一第一裝置區(qū) 與一第二裝置區(qū),該第一摻雜區(qū)是用以隔離該第一裝置區(qū)與該第二裝置區(qū)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其中該第一摻雜區(qū)具有一對稱的形狀 并位于該第一裝置區(qū)的外緣。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),更包括一柵極,其中該裝置區(qū)包括 一第一裝置區(qū)與一第二裝置區(qū),該第一摻雜區(qū)是介于該第一裝置區(qū)與該第二裝 置區(qū),該柵極位于該第一裝置區(qū)中。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其中該柵極具有相對的一第一柵側(cè)邊 與一第二柵側(cè)邊,該第一摻雜區(qū)與該第一柵側(cè)邊之間的一最小間距等于該第一 摻雜區(qū)與該第二柵側(cè)邊之間的一最小間距,或者,該柵結(jié)構(gòu)與該第一柵側(cè)邊之 間的一最小間距等于該柵結(jié)構(gòu)與該第二柵側(cè)邊之間的一最小間距。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),更包括一第二摻雜區(qū),其中該裝置 區(qū)包括一第一裝置區(qū)與一第二裝置區(qū),該第一摻雜區(qū)是介于該第一裝置區(qū)與該 第二裝置區(qū),該第二摻雜區(qū)位于該第一裝置區(qū)中的該襯底中,互相分開的該第 一摻雜區(qū)與該第二摻雜區(qū)具有相同的導(dǎo)電型。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其中該第二摻雜區(qū)具有相對的一第一 摻雜側(cè)邊與一第二摻雜側(cè)邊,該第一摻雜區(qū)與該第一摻雜側(cè)邊之間的一最小間 距等于該第一摻雜區(qū)與該第二摻雜側(cè)邊之間的一最小間距。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu),其中該第二摻雜區(qū)具有相對的一第一 摻雜側(cè)邊與一第二摻雜側(cè)邊,或者,該柵結(jié)構(gòu)與該第一摻雜側(cè)邊之間的一最 小間距等于該柵結(jié)構(gòu)與該第二摻雜側(cè)邊之間的一最小間距。
10.一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制造方法,包括:形成一第一摻雜區(qū)于鄰近一裝置區(qū) 的一襯底中;以及形成一柵結(jié)構(gòu)于該第一摻雜區(qū)上,其中該第一摻雜區(qū)與該 柵結(jié)構(gòu)是互相重疊的。
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H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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