[發明專利]一種支架的電化學拋光裝置和拋光方法

在審

• 申請號: 201510821195.0
• 申請日: 2015-11-24
• 公開（公告）號: CN105386117A
• 公開（公告）日: 2016-03-09
• 發明（設計）人: 程興寶;向勇剛;包紅峰;張林飛;羅永春
• 申請（專利權）人: 常州樂奧醫療科技有限公司
• 主分類號: C25F3/16
• 分類號: C25F3/16;C25F7/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種支架的電化學拋光裝置，包括圓筒狀的金屬陰極、金屬陽極及電化學拋光槽。

2.根據權利要求1所述的一種支架的電化學拋光裝置，金屬陰極為一圓筒狀結構，內徑：20mm-200mm，壁厚：0.2mm-30mm，高度：20mm-400mm，金屬陰極的材質可以是黃銅、紫銅、不銹鋼、鈦合金及鉛等金屬，但要保證導電性良好，并且不能與電化學拋光液發生反應，金屬陰極通過連接部分與直流電源負極連接。

3.根據權利要求1所述的一種支架的電化學拋光裝置，金屬陽極為用鎳鈦合金、鈷鉻合金、不銹鋼合金、鈦合金等制備成的支架，包括編織支架及激光切割支架，金屬陽極通過連接部分與直流電源正極連接。

4.根據權利要求1所述的一種支架的電化學拋光裝置，電化學拋光槽用于盛放電化學拋光液，可以為金屬、陶瓷或塑料容器，例如不銹鋼、紫銅、黃銅、鉛、玻璃鋼及聚四氟乙烯等，但要保證電化學拋光槽所選的材料不能與拋光液反應，并能承受電化學拋光試驗的相應溫度。

5.根據權利要求4所述的一種支架的電化學拋光裝置，電化學拋光槽內應放置攪拌裝置，用于加快電化學拋光液的流動，使電化學拋光液的溫度均勻，并能加快陽極溶解產物的擴散。

6.根據權利要求4所述的一種支架的電化學拋光裝置，電化學拋光裝置應包含溫控裝置及測溫裝置，將測溫裝置放于拋光槽內，根據不同金屬支架的電化學拋光要求對電解液進行加熱或冷卻，使電解液達到合適的電化學拋光溫度。

7.一種支架的電化學拋光方法，包括拋光前需要對支架進行預處理，也包括運用本發明中的電化學拋光裝置，在電化學拋光開始之前及拋光過程中，調整金屬陽極/支架與金屬陰極的相對位置，對支架進行拋光。

8.根據權利要求7所述的一種支架的電化學拋光方法，進行電化學拋光之前，應對金屬陽極/待拋光支架進行研磨或酸洗等預處理。

9.根據權利要求7所述的一種支架的電化學拋光方法，電化學拋光開始前，應先將圓筒狀金屬陰極放置于盛有拋光液的拋光槽中，避免金屬陰極下端及四周接觸到拋光槽，拋光開始前，金屬陽極支架應放置于電化學拋光液上方，距離液面5-50mm。

10.根據權利要求7所述的一種支架的電化學拋光方法，進行電化學拋光時，金屬陽極與金屬陰極都應浸沒在電化學拋光液內，金屬陽極放置于圓筒狀金屬陰極內部，金屬陽極與圓筒狀金屬陰極都應豎直放置，金屬陽極的軸線應與金屬陰極的軸線共線，并使金屬陽極的長度及直徑分別小于金屬陰極的高度及直徑，金屬陽極上端不得高于金屬陰極上端，這種圓筒狀陰極結構及陰極與陽極的相對位置，可使電流均勻分配到支架的各個部位，在支架表面突起處電流密度高，溶解較快；在支架低凹處電流密度低，溶解較慢，在設定的時間，支架表面達到平整、光滑、光亮，實際應用時應根據金屬陽極的尺寸、電化學拋光液的成分選擇合適的金屬陰極。