[發(fā)明專利]一種水負(fù)載隔離陶瓷片的釬焊方法及其釬焊工裝

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201510818003.0
• 申請(qǐng)日: 2015-11-21
• 公開（公告）號(hào): CN105461341A
• 公開（公告）日: 2016-04-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳華夏;賀兆昌;李銳;朱剛;王起;李榮
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 安徽華東光電技術(shù)研究所
• 主分類號(hào): C04B37/02
• 分類號(hào): C04B37/02
• 代理公司: 蕪湖安匯知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 34107
• 代理人: 張巧嬋

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及微波真空器件的輸能窗領(lǐng)域，具體涉及一種水負(fù)載隔離陶瓷片的釬焊方法及其釬焊工裝。

背景技術(shù)

醫(yī)用直線加速器是將微波能量通過電磁場(chǎng)作用傳遞給電子，電子獲得微波能量后加速轟擊到鎢靶材，產(chǎn)生X射線的一種微波真空器件。大量的微波能量傳遞給了電子，但還有一部分能量沒有被電子吸收，該部分的能量若不處理掉，則會(huì)有微波輻射，對(duì)環(huán)境造成不利的影響。因此用一個(gè)水負(fù)載，通過流動(dòng)的水將剩余的微波能量吸收，轉(zhuǎn)化成熱量被消耗掉。而在水負(fù)載的另一端充有高壓的絕緣氣體，因此需將流動(dòng)的水和高壓的絕緣氣體進(jìn)行隔離。在隔離水的同時(shí)，又需要微波通過，因此通常選用陶瓷片進(jìn)行隔離。

陶瓷與金屬之間可靠的密封連接方式是釬焊，但方波導(dǎo)管為無氧銅材料，無氧銅的膨脹系數(shù)比陶瓷大很多，釬焊時(shí)匹配很困難，因此陶瓷與無氧銅之間的焊接強(qiáng)度和質(zhì)量經(jīng)常出問題，在承受兩個(gè)以上大氣壓時(shí)容易發(fā)生漏氣現(xiàn)象；若隔離陶瓷片漏氣，直接導(dǎo)致微波真空器件的損壞。因此陶瓷隔離片釬焊質(zhì)量的好壞是影響水負(fù)載質(zhì)量的一個(gè)關(guān)鍵因素。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供保證隔離陶瓷片釬焊的真空氣密性，提高了微波真空器件的可靠性的水負(fù)載隔離陶瓷片的釬焊方法及其釬焊工裝。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為：

該種水負(fù)載隔離陶瓷片的釬焊方法，陶瓷片和方波導(dǎo)管焊接，陶瓷片設(shè)于方波導(dǎo)管內(nèi)部；在方波導(dǎo)管的外側(cè)四周均設(shè)置和方波導(dǎo)管貼合的定位塊；在定位塊表面纏繞鉬絲將定位塊扎緊；然后在陶瓷片上放置釬焊焊料；放入氫氣爐中，在780℃±5℃溫度下，保溫1～3分鐘，完成釬焊焊接。

所述陶瓷片的外緣與方波導(dǎo)管內(nèi)壁的間隙為0.01～0.03mm。

定位塊表面電鍍有9～12微米的鉻后，在氫氣露點(diǎn)為20±10℃的氫氣爐中升溫至1080℃保溫30±5分鐘。

所述定位塊分為第一定位塊及第二定位塊，所述第一定位塊及第二定位塊一側(cè)為和方波導(dǎo)管的外側(cè)貼合的平面，所述第一定位塊及第二定位塊的另一側(cè)為弧面。

所述第一定位塊及第二定位塊的弧面一側(cè)拼接成圓形結(jié)構(gòu)。

鉬絲的外徑為，鉬絲纏繞兩圈后扎緊在定位塊上。

釬焊焊料由質(zhì)量百分比計(jì)由72﹪的Ag和28﹪的Cu構(gòu)成。

水負(fù)載隔離陶瓷片的釬焊工裝，用于實(shí)現(xiàn)上述的水負(fù)載隔離陶瓷片的釬焊方法，陶瓷片設(shè)于方波導(dǎo)管內(nèi)部；在方波導(dǎo)管的外側(cè)設(shè)有定位塊；在定位塊表面纏繞有鉬絲。

所述定位塊分為第一定位塊及第二定位塊，所述第一定位塊及第二定位塊一側(cè)為和方波導(dǎo)管的外側(cè)貼合的平面，所述第一定位塊及第二定位塊的另一側(cè)為弧面。

所述第一定位塊及第二定位塊的弧面一側(cè)拼接成圓形結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于：這種水負(fù)載隔離陶瓷片的釬焊方法及其釬焊工裝，與現(xiàn)有技術(shù)相比，精確控制了陶瓷片與方波導(dǎo)管之間的配合間隙，并在方波導(dǎo)管的薄壁外側(cè)設(shè)有定位塊，定位塊用鉬絲捆扎，通過定位塊和鉬絲，將無氧銅方波導(dǎo)管的薄壁四周和陶瓷片的四側(cè)緊緊的靠在一起；使得方波導(dǎo)管和方陶瓷片在釬焊時(shí)，大大減小了無氧銅的方波導(dǎo)管的膨脹量，確保了焊料在陶瓷片和方波導(dǎo)管之間浸潤(rùn)良好，保證了釬焊質(zhì)量；保證水負(fù)載在兩個(gè)以上大氣壓下不漏氣，能夠保證輸能窗真空氣密性，進(jìn)一步保證微波真空器件的性能。

附圖說明

下面對(duì)本發(fā)明說明書各幅附圖表達(dá)的內(nèi)容及圖中的標(biāo)記作簡(jiǎn)要說明：

圖1為本發(fā)明水負(fù)載隔離陶瓷片的釬焊方法及其釬焊工裝中水負(fù)載的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為圖1水負(fù)載的剖面示意圖。

圖3為本發(fā)明水負(fù)載隔離陶瓷片的釬焊工裝的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4(a)和圖4(b)為圖3中第一定位塊的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5(a)和圖5(b)為圖3中第二定位塊的結(jié)構(gòu)示意圖。

上述圖中的標(biāo)記均為：

1、矩形法蘭，2、銅柱，3、方波導(dǎo)管，4、陶瓷片，5、水套，6、大分水板，7、水嘴，8、頂蓋板，9、小分水板，10、第一定位塊，11、第二定位塊。

具體實(shí)施方式

下面對(duì)照附圖，通過對(duì)最優(yōu)實(shí)施例的描述，對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。

如圖1及圖2所示，該種水負(fù)載隔離陶瓷片的釬焊方法，水負(fù)載是由波導(dǎo)管隔離組件、分水板組件和水套組件組成。其中波導(dǎo)管隔離組件由矩形法蘭1、銅柱2、方波導(dǎo)管3、陶瓷片4組成；分水板組件由大分水板6、頂蓋板8、小分水板9組成；水套組件由水套5和兩個(gè)水嘴7組成。