[發(fā)明專利]一種水負(fù)載隔離陶瓷片的釬焊方法及其釬焊工裝

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201510818003.0
• 申請(qǐng)日: 2015-11-21
• 公開（公告）號(hào): CN105461341A
• 公開（公告）日: 2016-04-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳華夏;賀兆昌;李銳;朱剛;王起;李榮
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 安徽華東光電技術(shù)研究所
• 主分類號(hào): C04B37/02
• 分類號(hào): C04B37/02
• 代理公司: 蕪湖安匯知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 34107
• 代理人: 張巧嬋

1.一種水負(fù)載隔離陶瓷片的釬焊方法，陶瓷片和方波導(dǎo)管焊接，其特征在于：陶瓷片設(shè)于方波導(dǎo)管內(nèi)部；在方波導(dǎo)管的外側(cè)四周均設(shè)置和方波導(dǎo)管貼合的定位塊；在定位塊表面纏繞鉬絲將定位塊扎緊；然后在陶瓷片上放置釬焊焊料；放入氫氣爐中，在780℃±5℃溫度下，保溫1～3分鐘，完成釬焊焊接。

2.如權(quán)利要求1所述的水負(fù)載隔離陶瓷片的釬焊方法，其特征在于：所述陶瓷片的外緣與方波導(dǎo)管內(nèi)壁的間隙為0.01～0.03mm。

3.如權(quán)利要求1所述的水負(fù)載隔離陶瓷片的釬焊方法，其特征在于：定位塊表面電鍍有9～12微米的鉻后，在氫氣露點(diǎn)為20±10℃的氫氣爐中升溫至1080℃保溫30±5分鐘。

4.如權(quán)利要求1所述的水負(fù)載隔離陶瓷片的釬焊方法，其特征在于：所述定位塊分為第一定位塊及第二定位塊，所述第一定位塊及第二定位塊一側(cè)為和方波導(dǎo)管的外側(cè)貼合的平面，所述第一定位塊及第二定位塊的另一側(cè)為弧面。

5.如權(quán)利要求4所述的水負(fù)載隔離陶瓷片的釬焊方法，其特征在于：所述第一定位塊及第二定位塊的弧面一側(cè)拼接成圓形結(jié)構(gòu)。

6.如權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的水負(fù)載隔離陶瓷片的釬焊方法，其特征在于：鉬絲的外徑為鉬絲纏繞兩圈后扎緊在定位塊上。

7.如權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的水負(fù)載隔離陶瓷片的釬焊方法，其特征在于：釬焊焊料由質(zhì)量百分比計(jì)由72﹪的Ag和28﹪的Cu構(gòu)成。

8.一種水負(fù)載隔離陶瓷片的釬焊工裝，用于實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求1-7任一項(xiàng)所述的水負(fù)載隔離陶瓷片的釬焊方法，其特征在于：陶瓷片設(shè)于方波導(dǎo)管內(nèi)部；在方波導(dǎo)管的外側(cè)設(shè)有定位塊；在定位塊表面纏繞有鉬絲。

9.如權(quán)利要求8所述的水負(fù)載隔離陶瓷片的釬焊工裝，其特征在于：所述定位塊分為第一定位塊及第二定位塊，所述第一定位塊及第二定位塊一側(cè)為和方波導(dǎo)管的外側(cè)貼合的平面，所述第一定位塊及第二定位塊的另一側(cè)為弧面。

10.如權(quán)利要求9所述的水負(fù)載隔離陶瓷片的釬焊工裝，其特征在于：所述第一定位塊及第二定位塊的弧面一側(cè)拼接成圓形結(jié)構(gòu)。