[發明專利]一種金屬與低膨脹陶瓷封接用的低熔點玻璃粉

在審

• 申請號: 201510807260.4
• 申請日: 2015-11-22
• 公開（公告）號: CN105330160A
• 公開（公告）日: 2016-02-17
• 發明（設計）人: 李曉婷;袁家儉;施小羅
• 申請（專利權）人: 湖南嘉盛電陶新材料股份有限公司
• 主分類號: C03C8/24
• 分類號: C03C8/24
• 代理公司: 常德市長城專利事務所 43204
• 代理人: 張啟炎

技術領域

本發明涉及金屬與低膨脹陶瓷的封接與低熔點玻璃粉，即金屬與低膨脹陶瓷封接用的低熔點玻璃粉。

背景技術

金屬（鎳鋼合金）的膨脹系數為20-40×10-7/℃，軟化變形溫度高于1400℃，低膨脹陶瓷材料的膨脹系數為18-35×10-7/℃，軟化變形溫度大于1100℃，此類低膨脹陶瓷或金屬單獨均可經受住20-450-20℃的急冷急熱，而要把金屬與低膨脹陶瓷無縫粘接在一起且能經受住20-450-20℃的急冷急熱是相當困難的。它要求粘接物既要耐20-450-20℃的急冷急熱，也要求軟化溫度＞800℃，封接溫度＜1000℃，同時還要求有一定的熱導率及很好的耐久性。

目前，現有技術均是以有機膠、化學強力膠、陶瓷膠等膠類去粘接金屬與低膨脹陶瓷體，另外還有能封接金屬與陶瓷的玻璃粉也僅僅只能封接膨脹系數較大（50-70×10-7/℃）的陶瓷材料，而以有機膠、化學強力膠、陶瓷膠等膠類去粘接金屬與低膨脹陶瓷體，所帶來的缺點就是導熱不好、粘接不牢固、耐久性不好以及不能抵抗火燒等加熱方式所帶來的高溫燒蝕、熔化、變形、脫離等問題，此外就是部分此類粘膠內含有的一些化學物質不具健康環保。

發明內容

本發明的目的是提供一種金屬與低膨脹陶瓷封接用的低熔點玻璃粉，該玻璃粉具有良好的導熱性和鋰-鋁-硅系的低熔點玻璃粉健康環保、經久耐用，具有相對較低的封接溫度，且能同時滿足金屬與低膨脹陶瓷體兩者的匹配膨脹系數。

本發明是一種金屬與低膨脹陶瓷封接用的低熔點玻璃粉，主要包括鋰-鋁-硅系基礎料和調節料兩部分原料充分混合后通過1330-1350℃高溫熔制成玻璃再球磨制成玻璃粉，再外加增強導熱添加劑而成。

本發明是一種金屬與低膨脹陶瓷封接用的低熔點玻璃粉，主要包括鋰-鋁-硅系基礎料和調節料兩部分，再外加增強導熱添加劑而成。其鋰-鋁-硅系基礎料含有重量比組成的組分：鋰輝石33-50%、透鋰長石6-14%、偏磷酸鋅7-12%、石英砂25-34%，總的重量比為90%。

本發明是一種金屬與低膨脹陶瓷封接用的低熔點玻璃粉，主要包括鋰-鋁-硅系基礎料和調節料兩部分，再外加增強導熱添加劑而成。其調節料含有重量比組成的組分：三氧化二鉍2-6%、氧化鋁0-4%、氧化鋯0-4%，總的重量比為10%。

本發明是一種金屬與低膨脹陶瓷封接用的低熔點玻璃粉，主要包括鋰-鋁-硅系基礎料和調節料兩部分，再外加增強導熱添加劑而成。其外加添加劑含有重量比組成的組分：碳化硅微細粉末2-5%

本發明的一種金屬與低膨脹陶瓷封接用的低熔點玻璃粉制備方法包括下列步驟：

（1）按重量百分比稱取鋰-鋁-硅系基礎料和調節料兩部分后進行充分混合，制成混合料；

（2）混合料在1330-1350℃高溫熔制成玻璃再球磨制成經過325目的篩網的玻璃粉。

（3）玻璃粉中再按重量百分比外加添加劑后再次混合均勻制得本發明的最終產品。

本發明有益效果，玻璃粉具有相對較低的封接溫度，且能同時滿足金屬與低膨脹陶瓷體兩者的匹配膨脹系數可取代普通的封接粉來實現要求更高的金屬與低膨脹陶瓷體的封接。本發明配方上采用無鉛化設計且原料均為五毒無害的無機材料而使得本技術產品健康環保。改原有的有機粘膠為無機材料后經久耐用且可抵抗火燒等加熱方式所帶來的高溫導致的燒蝕與熔化變形等。本玻璃粉解決原有技術只能粘接金屬與普通陶瓷的不足而能粘接金屬與低膨脹陶瓷。

具體實施方式

下面通過三個具體的實施例對本發明詳細說明如下表：

具體制作步驟和工藝參數如下：

（1）按重量百分比稱取鋰-鋁-硅系基礎料和調節料兩部分后進行充分混合，制成混合料；

（2混合料在1330-1350℃高溫熔制成玻璃再球磨制成經過325目的篩網的玻璃粉。

（3）玻璃粉中再按重量百分比外加添加劑后再次混合均勻制得本發明的最終產品，最終產品性能如下表。