[發明專利]一種金屬與低膨脹陶瓷封接用的低熔點玻璃粉

在審

• 申請號: 201510807260.4
• 申請日: 2015-11-22
• 公開（公告）號: CN105330160A
• 公開（公告）日: 2016-02-17
• 發明（設計）人: 李曉婷;袁家儉;施小羅
• 申請（專利權）人: 湖南嘉盛電陶新材料股份有限公司
• 主分類號: C03C8/24
• 分類號: C03C8/24
• 代理公司: 常德市長城專利事務所 43204
• 代理人: 張啟炎

1.一種金屬與低膨脹陶瓷封接用低熔點玻璃粉，其特征在于，包括

鋰-鋁-硅系基礎料和調節料兩部分原料充分混合后通過1330-1350℃高溫熔制成玻璃再球磨制成玻璃粉，再外加增強導熱添加劑而成。

2.根據權利要求1所述的一種金屬與低膨脹陶瓷封接用低熔點玻璃粉，其特征在于，所述的鋰-鋁-硅系基礎料的配料按重量百分數包括以下組分：鋰輝石30～50%、透鋰長石6～14%、偏磷酸鋅7～12%、石英砂25～34%，總的重量比為90%。

3.根據權利要求1所述的一種金屬與低膨脹陶瓷封接用低熔點玻璃粉，其特征在于，所述的調節料的配料按重量百分數包括以下組分：三氧化二鉍2-6%、氧化鋁0-4%、氧化鋯0-4%，總的重量比為10%。

4.根據權利要求1所述的一種金屬與低膨脹陶瓷封接用低熔點玻璃粉，其特征在于，所述的外加添加劑含有重量比組成的組分：碳化硅微細粉末2-5%。

5.根據權利要求1所述的一種金屬與低膨脹陶瓷封接用低熔點玻璃粉，其特征在于，此粉體可用于封接包括鎳鋼合金在內的部分金屬與低膨脹陶瓷體。

6.根據權利要求1所述的一種金屬與低膨脹陶瓷封接用低熔點玻璃粉，其特征在于，此粉體的軟化溫度為800-900℃、粘接溫度為900-1000℃、膨脹系數為30-45×10^-7/℃。