[發明專利]脆性基板的切斷方法

有效

• 申請號: 201510801190.1
• 申請日: 2015-11-19
• 公開（公告）號: CN105621876B
• 公開（公告）日: 2020-03-10
• 發明（設計）人: 曾山浩
• 申請（專利權）人: 三星鉆石工業股份有限公司
• 主分類號: C03B33/023
• 分類號: C03B33/023;C03B33/033
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 沈錦華

本發明涉及脆性基板的切斷方法。本發明的脆性基板的切斷方法可準確地沿在其正下方不具有裂痕的溝槽線進行切斷。具有第1部分及第2部分的溝槽線以獲得無裂痕狀態的方式形成在玻璃基板的第1面上。以第1面與載臺對向的方式將玻璃基板載置在載臺上。使應力施加構件以接觸于玻璃基板的第2面中與溝槽線的第1部分對向的第3部分且從與第2部分對向的第4部分離開的方式接觸于第2面。使應力施加構件接觸的步驟是以第1部分保持于無裂痕狀態的方式進行。通過一面保持應力施加構件接觸于第3部分的狀態，一面使應力施加構件接觸于第4部分，而產生從溝槽線的第2部分向第1部分伸展的裂痕。

技術領域

本發明涉及一種脆性基板的切斷方法。

背景技術

在平板顯示器面板或太陽能電池面板等電氣設備的制造中，常常需要將玻璃基板等脆性基板切斷。首先在基板上形成劃線，其次沿該劃線切斷基板。劃線可通過使用刀尖機械性對基板進行加工而形成。通過刀尖在基板上滑動或滾動而在基板上形成由塑性變形所致的溝槽，并同時在該溝槽的正下方形成有垂直裂痕。其后，實施稱為切斷步驟的應力賦予。由此通過使所述垂直裂痕完全沿厚度方向前進而切斷基板。

切斷基板的步驟相對較多的是于在基板形成劃線的步驟后不久進行。然而，也提出在形成劃線的步驟與切斷步驟之間進行加工基板的步驟。

例如根據國際公開第2002/104078號的技術，在有機EL(electroluminescence，電致發光)顯示器的制造方法中，在安裝密封頂蓋之前，針對成為各有機EL顯示器的每一區域而在玻璃基板上形成劃線。因此，可避免于在設置密封頂蓋之后在玻璃基板上形成劃線時成為問題的密封頂蓋與玻璃切割器的接觸。

此外，例如根據國際公開第2003/006391號的技術，在液晶顯示面板的制造方法中，將2個玻璃基板在形成劃線之后加以貼合。由此能夠在1次切斷步驟中同時將2片脆性基板切斷。

[現有技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]國際公開第2002/104078號

[專利文獻2]國際公開第2003/006391號

發明內容

[發明所要解決的問題]

根據所述以往的技術，對脆性基板的加工是在形成劃線之后進行，通過其后的應力賦予而進行切斷步驟。此意味著在對脆性基板加工時沿劃線全體既已存在有垂直裂痕。由此，在加工中意外產生該垂直裂痕在厚度方向上的進一步伸展，由此在加工中本該一體的脆性基板有可能分離。此外，即便于未在劃線的形成步驟與基板的切斷步驟之間進行基板的加工步驟的情況下，通常在劃線的形成步驟之后且基板的切斷步驟之前需要搬送或保管基板，此時基板也有時會意外地被切斷。

為解決所述問題，本發明者開發出獨自的切斷技術。根據該技術，首先形成未在正下方具有裂痕的溝槽線作為規定將脆性基板切斷的位置的線。通過形成有溝槽線而規定將脆性基板切斷的位置。其后，只要維持溝槽線的正下方不存在裂痕的狀態，則不易產生沿溝槽線的切斷。通過使用該狀態，能夠預先規定將脆性基板切斷的位置，并且也能夠防止脆性基板在應切斷的時間點之前意外切斷。

如上所述，溝槽線與通常的劃線相比更難以產生沿其的切斷。由此可防止脆性基板的意外切斷，但另一方面存在沿溝槽線準確地進行脆性基板的切斷的難度提高的問題。

本發明是為解決以上問題而完成者，其目的在于提供一種能夠準確地進行沿在其正下方不具有裂痕的溝槽線的切斷的脆性基板的切斷方法。

[解決問題的技術手段]

脆性基板的切斷方法具有以下步驟。

準備脆性基板，其具有第1面及與第1面相反的第2面，且具有與第1面垂直的厚度方向。