[發明專利]脆性基板的切斷方法

有效

• 申請號: 201510801190.1
• 申請日: 2015-11-19
• 公開（公告）號: CN105621876B
• 公開（公告）日: 2020-03-10
• 發明（設計）人: 曾山浩
• 申請（專利權）人: 三星鉆石工業股份有限公司
• 主分類號: C03B33/023
• 分類號: C03B33/023;C03B33/033
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 沈錦華

1.一種脆性基板的切斷方法，其包括：

準備脆性基板的步驟，該脆性基板具有第1面及與所述第1面相反的第2面，且具有與所述第1面垂直的厚度方向；

通過一面將刀尖向所述脆性基板的第1面上按壓一面使所述刀尖在所述第1面上移動而在所述脆性基板的所述第1面上產生塑性變形，由此形成具有第1及第2部分的溝槽線的步驟；其中，所述第2部分的深度大于所述第1部分的深度，且形成所述溝槽線的步驟是以獲得所述脆性基板在所述溝槽線的至少所述第1部分的正下方處在與所述溝槽線交叉的方向上連續性地連結的狀態即無裂痕狀態的方式進行；且該脆性基板的切斷方法進而包括：

以所述脆性基板的所述第1面與載臺對向的方式將所述脆性基板載置在所述載臺上的步驟；及

使應力施加構件以接觸于所述脆性基板的所述第2面中與所述溝槽線的所述第1部分對向的第3部分且離開與所述第2部分對向的第4部分的方式接觸于所述脆性基板的所述第2面的步驟；且使所述應力施加構件接觸的步驟是以所述第1部分保持于無裂痕狀態的方式進行；且該脆性基板的切斷方法進而包括如下步驟：

通過一面保持所述應力施加構件接觸于所述脆性基板的所述第2面的所述第3部分的狀態，一面使所述應力施加構件接觸于所述脆性基板的所述第2面的所述第4部分，而產生從所述溝槽線的所述第2部分向所述第1部分伸展的裂痕，由此沿所述溝槽線切斷所述脆性基板。

2.根據權利要求1所述的脆性基板的切斷方法，其中在切斷所述脆性基板的步驟之前，進而包括僅沿所述溝槽線的所述第1及第2部分中的所述第2部分產生裂痕的步驟。

3.根據權利要求2所述的脆性基板的切斷方法，其中在形成所述溝槽線的步驟中，為形成所述溝槽線的所述第2部分而對所述刀尖施加的負荷，高于為形成所述溝槽線的所述第1部分而對所述刀尖施加的負荷。

4.根據權利要求1所述的脆性基板的切斷方法，其中進而包括通過使所述刀尖撞上所述脆性基板的所述第1面的邊緣而在所述邊緣形成缺口的步驟，且所述溝槽線的所述第2部分位于所述缺口上。

5.根據權利要求1所述的脆性基板的切斷方法，其中在切斷所述脆性基板的步驟之前，進而包括：

在所述脆性基板形成露出所述溝槽線的所述第2部分的端面的步驟；及

使所述端面的表面粗糙度增大的步驟。