[發明專利]一種高亮度、高折射率LED封裝硅膠及其制備方法有效
| 申請號: | 201510795643.4 | 申請日: | 2015-11-18 |
| 公開(公告)號: | CN105400487B | 公開(公告)日: | 2018-06-05 |
| 發明(設計)人: | 劉燕;陳維 | 申請(專利權)人: | 煙臺德邦先進硅材料有限公司 |
| 主分類號: | C09J183/07 | 分類號: | C09J183/07;C09J11/06;C09J11/08 |
| 代理公司: | 煙臺智宇知識產權事務所(特殊普通合伙) 37230 | 代理人: | 李增發 |
| 地址: | 264006 山*** | 國省代碼: | 山東;37 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 高折射率 甲基苯基乙烯基硅樹脂 質量份 制備 乙烯基硅油 封裝材料 制備工藝 交聯劑 擴鏈劑 耐侯性 透光率 抑制劑 粘接劑 粘接性 質量比 硅膠 量產 催化劑 | ||
本發明屬于封裝材料領域,涉及一種高亮度、高折射率LED封裝硅膠及其制備方法,由A、B組分按照質量比2:1組成;A組分由以下原料按質量份組成:甲基苯基乙烯基硅樹脂85?95,交聯劑4.5?15,抑制劑0.1~0.5,所述B組分由以下原料按質量份組成:乙烯基硅油75?85,甲基苯基乙烯基硅樹脂10?20,擴鏈劑1?5,粘接劑1?5,催化劑0.1?0.5。本發明的LED封裝硅膠具有高亮度、高折射率、粘接性強、耐侯性強的特點,硅膠的透光率超過99%,制備工藝操作簡單,易于量產,適用作LED封裝硅膠。
技術領域
本發明屬于封裝材料領域,涉及一種高亮度、高折射率LED封裝硅膠及其制備方法。
背景技術
LED封裝硅膠主要用于發光二極管(LED)的封裝,用于保護、密封電子元器件,還可用于電氣元件灌封、高壓部件的灌封、電路板的防潮涂覆,電子業LED室內外顯示板、LED交通信號等的封裝、隔絕保護等。封裝硅膠的作用包括對芯片進行機械保護,應力釋放,并作為一種光導結構,加強散熱,以降低芯片結溫,提高LED性能。
低折射率的硅膠由于折射率低(1.40),與芯片折射率(2-4)反差大導致全反射發生,使光線無法有效導出;提高硅膠折射率可有效減少折射率物理屏障帶來的光子損失,提高外量子效率,但硅膠性能受環境溫度影響較大。隨著溫度升高,硅膠內部的熱應力加大,導致硅膠的折射率降低,從而影響LED光效和光強分布。因此,提高LED的亮度是一種綜合性能的升級,不僅限于提高折射率。具有高亮度和高折射率的硅膠,可以提高LED的光通量,使LED有較好的耐久性和可靠性。
專利CN 102382618 A雖然在封裝硅膠的折射率上有很大提高,但LED亮度是一種綜合性能的結果,它并沒有綜合考量LED亮度的情況。本發明涉及一種高亮度、高折射率封裝硅膠。
發明內容
本發明的目的在于提供一種高亮度、高折射率的LED封裝硅膠及其制備方法。
為實現上述目的,本發明采用以下技術方案:
一種高亮度、高折射率LED封裝硅膠,其特征在于:由A、B組分按照質量比2:1組成;
所述A組分由以下原料按質量份組成:
甲基苯基乙烯基硅樹脂 85-95
交聯劑 4.5-15
抑制劑 0.1~0.5
所述B組分由以下原料按質量份組成:
乙烯基硅油 75-85
甲基苯基乙烯基硅樹脂 10-20
擴鏈劑 1-5
粘接劑 1-5
催化劑 0.1-0.5
本發明的有益效果是:本發明由A、B組分組成,使用時兩組分按配比混合均勻,通過進行硅氫加成反應完成固化過程。本發明的LED封裝硅膠具有高亮度、高折射率、粘接性強、耐侯性強的特點,硅膠的透光率超過99%,制備工藝操作簡單,易于量產,適用作LED封裝硅膠。
所述的甲基苯基乙烯基硅樹脂選自通式為(ViMe2SiO1/2 )3(PhSiO3/2)7的硅樹脂,其中Me為甲基,Ph為苯基,Vi為乙烯基。
所述的粘接劑選自含有環氧與丙烯酰氧基官能團的聚合物,結構式為(1):
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于煙臺德邦先進硅材料有限公司,未經煙臺德邦先進硅材料有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201510795643.4/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種胸骨一體化關閉器
- 下一篇:發光二極管驅動裝置
- 同類專利
- 專利分類





