[發明專利]一種高亮度、高折射率LED封裝硅膠及其制備方法

有效

• 申請號: 201510795643.4
• 申請日: 2015-11-18
• 公開（公告）號: CN105400487B
• 公開（公告）日: 2018-06-05
• 發明（設計）人: 劉燕;陳維
• 申請（專利權）人: 煙臺德邦先進硅材料有限公司
• 主分類號: C09J183/07
• 分類號: C09J183/07;C09J11/06;C09J11/08
• 代理公司: 煙臺智宇知識產權事務所(特殊普通合伙) 37230
• 代理人: 李增發

本發明屬于封裝材料領域，涉及一種高亮度、高折射率LED封裝硅膠及其制備方法，由A、B組分按照質量比2:1組成；A組分由以下原料按質量份組成：甲基苯基乙烯基硅樹脂85?95，交聯劑4.5?15，抑制劑0.1～0.5，所述B組分由以下原料按質量份組成：乙烯基硅油75?85，甲基苯基乙烯基硅樹脂10?20，擴鏈劑1?5，粘接劑1?5，催化劑0.1?0.5。本發明的LED封裝硅膠具有高亮度、高折射率、粘接性強、耐侯性強的特點，硅膠的透光率超過99%，制備工藝操作簡單，易于量產，適用作LED封裝硅膠。

技術領域

本發明屬于封裝材料領域，涉及一種高亮度、高折射率LED封裝硅膠及其制備方法。

背景技術

LED封裝硅膠主要用于發光二極管（LED）的封裝，用于保護、密封電子元器件，還可用于電氣元件灌封、高壓部件的灌封、電路板的防潮涂覆，電子業LED室內外顯示板、LED交通信號等的封裝、隔絕保護等。封裝硅膠的作用包括對芯片進行機械保護，應力釋放，并作為一種光導結構，加強散熱，以降低芯片結溫，提高LED性能。

低折射率的硅膠由于折射率低（1.40），與芯片折射率（2-4）反差大導致全反射發生，使光線無法有效導出；提高硅膠折射率可有效減少折射率物理屏障帶來的光子損失，提高外量子效率，但硅膠性能受環境溫度影響較大。隨著溫度升高，硅膠內部的熱應力加大，導致硅膠的折射率降低，從而影響LED光效和光強分布。因此，提高LED的亮度是一種綜合性能的升級，不僅限于提高折射率。具有高亮度和高折射率的硅膠，可以提高LED的光通量，使LED有較好的耐久性和可靠性。

專利CN 102382618 A雖然在封裝硅膠的折射率上有很大提高，但LED亮度是一種綜合性能的結果，它并沒有綜合考量LED亮度的情況。本發明涉及一種高亮度、高折射率封裝硅膠。

發明內容

本發明的目的在于提供一種高亮度、高折射率的LED封裝硅膠及其制備方法。

為實現上述目的，本發明采用以下技術方案：

一種高亮度、高折射率LED封裝硅膠，其特征在于：由A、B組分按照質量比2:1組成；

所述A組分由以下原料按質量份組成：

甲基苯基乙烯基硅樹脂 85-95

交聯劑 4.5-15

抑制劑 0.1～0.5

所述B組分由以下原料按質量份組成：

乙烯基硅油 75-85

甲基苯基乙烯基硅樹脂 10-20

擴鏈劑 1-5

粘接劑 1-5

催化劑 0.1-0.5

本發明的有益效果是：本發明由A、B組分組成，使用時兩組分按配比混合均勻，通過進行硅氫加成反應完成固化過程。本發明的LED封裝硅膠具有高亮度、高折射率、粘接性強、耐侯性強的特點，硅膠的透光率超過99%，制備工藝操作簡單，易于量產，適用作LED封裝硅膠。

所述的甲基苯基乙烯基硅樹脂選自通式為(ViMe₂SiO_1/2 )₃(PhSiO_3/2)₇的硅樹脂，其中Me為甲基，Ph為苯基，Vi為乙烯基。

所述的粘接劑選自含有環氧與丙烯酰氧基官能團的聚合物，結構式為（1）：