[發明專利]一種高亮度、高折射率LED封裝硅膠及其制備方法

有效

• 申請號: 201510795643.4
• 申請日: 2015-11-18
• 公開（公告）號: CN105400487B
• 公開（公告）日: 2018-06-05
• 發明（設計）人: 劉燕;陳維
• 申請（專利權）人: 煙臺德邦先進硅材料有限公司
• 主分類號: C09J183/07
• 分類號: C09J183/07;C09J11/06;C09J11/08
• 代理公司: 煙臺智宇知識產權事務所(特殊普通合伙) 37230
• 代理人: 李增發

1.一種高亮度、高折射率LED封裝硅膠，其特征在于：由A、B組分按照質量比2:1組成；所述A組分由以下原料按質量份組成：甲基苯基乙烯基硅樹脂85-95、交聯劑4.5-15、抑制劑0.1～0.5；所述B組分由以下原料按質量份組成：乙烯基硅油75-85、甲基苯基乙烯基硅樹脂10-20、擴鏈劑1-5、粘接劑1-5、催化劑0.1-0.5；其中所述的粘接劑選自含有環氧與丙烯酰氧基官能團的聚合物，結構式為（1）；所述的擴鏈劑為含氫硅油，結構式為（2）；其中，Me為甲基，Et為乙基，n₁為10-20的整數，n₂為10-20的整數，n₃為20-40的整數，

（1）

（2）。

2.根據權利要求1所述的一種高亮度、高折射率LED封裝硅膠，其特征在于：所述的甲基苯基乙烯基硅樹脂選自通式為(ViMe₂SiO_1/2 )₃(PhSiO_3/2)₇的硅樹脂，其中Me為甲基，Ph為苯基，Vi為乙烯基。

3.根據權利要求1所述的一種高亮度、高折射率LED封裝硅膠，其特征在于：所述的催化劑為鉑系催化劑，選自氯鉑酸醇溶液、鉑-甲基苯基聚硅氧烷、鉑-烯烴配合物中的任意一種或一種以上。

4.根據權利要求1所述的一種高亮度、高折射率LED封裝硅膠，其特征在于：所述的交聯劑為含氫的硅樹脂，通式為(HMe₂SiO_1/2)₃(PhSiO_3/2)₅，Me為甲基，Ph為苯基。

5.根據權利要求1所述的一種高亮度、高折射率LED封裝硅膠，其特征在于：所述的抑制劑為乙炔基環己醇、1,1,3-三苯基-2-丙炔-1-醇中的任意一種或一種以上。

6.制備權利要求1-5任一所述的一種高亮度、高折射率LED封裝硅膠的方法，其特征在于包含如下步驟：

A組分的制備：將質量份為85～95的甲基苯基乙烯基硅樹脂、4.5～15質量份的交聯劑、0.1～0.5質量份的抑制劑，利用機混混合攪拌均勻，充入氮氣，密閉儲存，即得A組分；

B組分的制備：將質量份為75～85份的乙烯基硅油、10～20質量份的甲基苯基乙烯基硅樹脂、1～5質量份的擴鏈劑、1～5質量份的粘接劑、0.1～0.5質量份的催化劑，利用機混混合攪拌均勻，充入氮氣保護，密閉儲存，即得B組分。

7.權利要求1-5任一所述的一種高亮度、高折射率LED封裝硅膠的使用方法，其特征在于使用時，將A、B組分按照質量比2:1 混合均勻，真空脫泡5～30min，點膠或灌膠于待封裝件上，固化條件：80℃固化1小時+150℃固化3小時。