[發明專利]反應腔室有效
| 申請號: | 201510777620.0 | 申請日: | 2015-11-13 |
| 公開(公告)號: | CN106702353B | 公開(公告)日: | 2019-03-12 |
| 發明(設計)人: | 陳慶 | 申請(專利權)人: | 北京北方華創微電子裝備有限公司 |
| 主分類號: | C23C16/52 | 分類號: | C23C16/52;H01L21/02 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;張天舒 |
| 地址: | 100176 北*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 托盤 反應腔室 工件檢測裝置 數字信號 被加工工件 承載托盤 軟件系統 突發故障 直接讀取 承載面 反應腔 承載 室內 檢測 | ||
本發明提供一種反應腔室,包括基座和工件檢測裝置,其中,基座包括用于承載托盤的承載面,該托盤用于承載至少一個被加工工件。工件檢測裝置用于檢測基座上是否放置有托盤,并發出有關是或者否的數字信號。本發明提供的反應腔室,其可以通過直接讀取該數字信號就可以判斷出基座上是否放置有托盤,從而即使軟件系統突發故障或異常等情況,仍然可以準確并及時地判斷反應腔室內是否有托盤,進而可以提高設備的可靠性。
技術領域
本發明涉及半導體制造領域,具體地,涉及一種反應腔室。
背景技術
在半導體制造工藝中,通常需要利用機械手將承載有襯底的托盤在裝載腔室和反應腔室之間傳輸,該傳輸過程涉及大量互鎖,主要目的是保護人身和設備安全。在機械手將托盤傳入反應腔室之前,不僅需要判斷機械手是否取片成功,以及機械手上是否有托盤,還需要判斷反應腔室內是否有托盤,目前的半導體加工設備主要是依靠軟件系統的記錄來判斷反應腔室內是否有托盤。
圖1為現有的半導體加工設備的傳片流程圖。由圖1可以看出,在機械手將托盤傳入反應腔室之前,首先利用軟件系統判斷反應腔室內是否有托盤,若是,則機械手不執行放片動作,同時軟件報警;若否,則檢測機械手上是否有托盤,若否,則軟件報警,若是,則打開反應腔室的門閥,機械手執行放片動作。
由于上述半導體加工設備只能依靠軟件系統的記錄來判斷反應腔室內是否有托盤,如果軟件系統突發故障或異常等情況,則無法準確并及時地判斷反應腔室內是否有托盤。雖然在常規做法中,還可以依靠操作人員通過觀察窗進行人為判斷,但是由于經常存在人為誤判,這給整個系統的運行帶來了更大的不確定性,從而很容易出現傳片故障,對設備安全造成損害。
發明內容
本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一,提出了一種反應腔室,其可以避免因軟件系統突發故障或異常等情況,無法準確并及時地判斷反應腔室內是否有托盤的情況,從而可以提高設備的可靠性。
為實現本發明的目的而提供一種反應腔室,包括基座,所述基座包括用于承載托盤的承載面,所述托盤用于承載至少一個被加工工件,還包括工件檢測裝置,所述工件檢測裝置用于檢測所述基座上是否放置有所述托盤,并發出有關是或者否的數字信號。
優選地,所述工件檢測裝置包括探針、壓縮彈簧和檢測開關,其中,所述檢測開關包括靜觸點和動觸點,二者在相接觸時發出有關是的數字信號,在相分離時發出有關否的數字信號;在所述基座的承載面上設置有貫穿其厚度的第一通孔,所述探針位于所述第一通孔內,且與所述動觸點連接;所述壓縮彈簧用于承載所述探針;當所述基座上沒有所述托盤時,所述壓縮彈簧處于原始狀態,所述探針的上端高于所述承載面,所述動觸點位于與所述靜觸點相分離的位置處;當所述基座上有所述托盤時,所述托盤利用自身重力向下壓住所述探針,所述探針帶動所述動觸點下移至與所述靜觸點相接觸的位置處,同時所述壓縮彈簧被壓縮。
優選地,所述靜觸點與直流電源連接,當所述靜觸點和動觸點相接觸時,二者所在電路通電;當所述靜觸點和動觸點相分離時,二者所在電路斷電。
優選地,所述工件檢測裝置設置在所述反應腔室的底部,且在所述反應腔室底部的腔室壁上設置有第二通孔,用以供所述探針伸入所述反應腔室內。
優選地,還包括中心軸、上法蘭、下法蘭和波紋管,其中,所述中心軸豎直設置,且分別與所述探針的下端和所述下法蘭連接;所述上法蘭套設在所述中心軸周圍,且與所述反應腔室的底部密封連接;所述下法蘭由所述壓縮彈簧承載,且與所述動觸點連接;所述波紋管套設在所述中心軸周圍,且位于所述上法蘭和下法蘭之間,并且分別與二者密封連接。
優選地,所述下法蘭與所述動觸點采用可分離的方式接觸連接。
優選地,在所述下法蘭的底部設置有球面接觸部,且對應地在所述動觸點上豎直設置有接觸桿,所述接觸桿的上端面為平面;所述球面接觸部與所述接觸桿的上端面相接觸。
優選地,所述探針采用絕緣材料制作。
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C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





