[發(fā)明專利]復合材料與電子設備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510747115.1 | 申請日: | 2015-11-06 |
| 公開(公告)號: | CN105704981A | 公開(公告)日: | 2016-06-22 |
| 發(fā)明(設計)人: | 中村太一;酒谷茂昭 | 申請(專利權)人: | 松下知識產(chǎn)權經(jīng)營株式會社 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20;B32B27/02;B32B27/06;B32B9/00;B32B9/04 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 劉建 |
| 地址: | 日本國*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 復合材料 電子設備 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及一種在電子設備、精密設備等的殼體內(nèi)使伴隨于發(fā)熱而自 電子部件(以下,稱為發(fā)熱部件)產(chǎn)生的熱散發(fā)的技術。尤其涉及一種能 夠有效地降低從發(fā)熱部件向殼體的傳熱的復合材料。
背景技術
近年來,隨著智能手機、平板終端、筆記本電腦等電子設備的高性能 化,來自發(fā)熱部件的發(fā)熱密度急劇增加,這些電子設備的熱擴散技術逐漸 成為必需。
特別是,小型的便攜式設備與人體直接接觸的機會多,其殼體外側(cè)的 溫度上升逐漸成為嚴重的問題。作為由便攜式設備的殼體外表面的溫度上 升引起的問題之一,可舉出低溫燙傷。低溫燙傷是人體長時間置于比體溫 高的溫度而引起的燙傷的一種,有在44℃的情況下6小時產(chǎn)生燙傷且每上 升1℃達到燙傷的時間減半這樣的報告。低溫燙傷與普通的燙傷相比,絕 大多數(shù)情況下當事人會很晚才注意到癥狀的發(fā)展,當發(fā)現(xiàn)時皮膚已受到重 度的損傷的情況也很多。
另外,在便攜式設備的顯示元件中使用液晶顯示器、有機EL顯示器。 然而,這些顯示元件不耐熱。來自發(fā)熱部件的發(fā)熱若傳遞至這些顯示元件, 則成為顯示器的亮度不均、壽命降低的主要原因。因此,為了同時實現(xiàn)便 攜式設備的高性能化與小型、薄型化,需要有效地降低向顯示元件的傳熱。
并且,最近,在膝上長時間使用小型筆記本電腦時形成低溫燙傷的癥 例較多。今后,在設備的小型化、便攜化日益發(fā)展的狀況下,即使將設備 表面的溫度降低1℃也是非常重要的。
另一方面,作為防止設備表面的溫度上升的方法,可以考慮使用絕熱 構件,從而使來自設備的殼體內(nèi)部的發(fā)熱部件的熱不向殼體傳遞。
例如,在圖4所示的以往的層疊結構的復合材料中,考慮從發(fā)熱部件 406朝向殼體407使用粘合劑層405/導熱性層404/粘合劑層403/絕熱性層 402/粘合劑層401這樣的層疊結構的復合材料,從而使來自設備的殼體內(nèi) 部的發(fā)熱部件406的熱不向殼體407傳遞。另外,作為導熱性層404討論 了金屬片、石墨片等,作為絕熱性層402討論了無紡布、含有玻璃珠等內(nèi) 包有空氣的囊(capsule)的樹脂片等。
由此,進行了減少向殼體407的傳熱而使殼體407內(nèi)的溫度分布平均 化的嘗試(專利文獻1)。
在先技術文獻
專利文獻1:日本特愿2012-504484號公報
然而,在專利文獻1記載的方法中,在發(fā)熱部件與絕熱性層之間、絕 熱性層與導熱性層之間、以及導熱性層與殼體之間具有粘合劑層,因此具 有阻礙電子設備的薄型化、小型化的課題。
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所要解決的課題
鑒于上述的在先技術的情況,本發(fā)明的目的在于提供一種復合材料與 使用了該復合材料的電子設備,該復合材料即使在電子設備的殼體內(nèi)的狹 小空間內(nèi)也能夠充分發(fā)揮絕熱效果,有效地減少從發(fā)熱部件向殼體的傳 熱。
用于解決課題的方案
為了解決上述課題,使用了一種復合材料,其具有:散熱片;絕熱件, 其位于散熱片表面;以及支承層,其位于散熱片的一個面與絕熱件的一個 面中的至少一方,其中,絕熱件的外周區(qū)域僅為纖維,絕熱件的內(nèi)周區(qū)域 在纖維中內(nèi)包有二氧化硅氣凝膠,散熱片與絕熱件通過纖維而固定。
另外,使用在殼體與發(fā)熱部件之間配置有上述復合材料的電子設備。
發(fā)明效果
根據(jù)本發(fā)明,能夠提供一種復合材料,該復合材料即使在電子設備的 殼體內(nèi)的狹小空間內(nèi)也能夠充分發(fā)揮絕熱效果,有效地減少從發(fā)熱部件向 殼體的傳熱。
附圖說明
圖1是實施方式的復合材料的圖。
圖2的(a)~(c)是對實施方式的復合材料的熱壓接工藝進行說明 的圖。
圖3是對實施方式的復合材料的層疊順序進行說明的圖。
圖4是以往的層疊結構的復合材料的圖。
附圖標記說明:
100電子設備
101A支承層
101B支承層
102石墨片
103絕熱件
106復合材料
107無紡布
108二氧化硅氣凝膠
201熱壓接工具
401粘合劑層
402絕熱性層
403粘合劑層
404導熱性層
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