[發(fā)明專利]復(fù)合材料與電子設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201510747115.1
• 申請(qǐng)日: 2015-11-06
• 公開（公告）號(hào): CN105704981A
• 公開（公告）日: 2016-06-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 中村太一;酒谷茂昭
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 松下知識(shí)產(chǎn)權(quán)經(jīng)營(yíng)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20;B32B27/02;B32B27/06;B32B9/00;B32B9/04
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 劉建

1.一種復(fù)合材料，其具有：

散熱片；

絕熱件，其通過(guò)該絕熱件的一面而配置在所述散熱片的一面上；以及

支承層，其配置在所述散熱片的另一面與所述絕熱件的另一面中的至 少一方，其中，

所述絕熱件的內(nèi)周區(qū)域在纖維中內(nèi)包有二氧化硅氣凝膠，

所述絕熱件的外周區(qū)域由所述纖維構(gòu)成，

所述散熱片與所述絕熱件通過(guò)所述纖維而固定。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合材料，其中，

所述絕熱件的面積比所述散熱片的面積大，

所述二氧化硅氣凝膠的區(qū)域的面積與所述散熱片的面積相同，

所述外周區(qū)域的纖維與所述支承層通過(guò)熱粘接而固定。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合材料，其中，

在所述絕熱件的外周區(qū)域不存在所述二氧化硅氣凝膠。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合材料，其中，

在所述散熱片與所述絕熱件之間不存在粘接構(gòu)件。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合材料，其中，

在所述絕熱件的整體中配置有所述纖維。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合材料，其中，

在所述散熱片的一個(gè)面與所述絕熱件的一個(gè)面這兩方上具有支承層，

所述支承層與所述外周區(qū)域的所述纖維通過(guò)熱粘接而固定。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合材料，其中，

所述散熱片是石墨片，

所述石墨片的厚度為100μm以下，面方向的導(dǎo)熱率為1000W/m·K 以上，厚度方向的導(dǎo)熱率為20W/m·K以下，

所述絕熱件的厚度處于0.05mm～1mm的范圍內(nèi)，導(dǎo)熱率處于 0.01～0.1W/m·K的范圍內(nèi)。

8.一種電子設(shè)備，其中，

在殼體與發(fā)熱部件之間配置有權(quán)利要求1所述的復(fù)合材料。