[發(fā)明專利]一種SMD石英晶體諧振器及其整板封裝加工工藝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510746226.0
• 申請日: 2015-11-05
• 公開（公告）號: CN105305995B
• 公開（公告）日: 2016-11-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃屹;李斌
• 申請（專利權(quán)）人: 煙臺明德亨電子科技有限公司
• 主分類號: H03H3/02
• 分類號: H03H3/02;H03H9/02;H03H9/10;H03H9/19
• 代理公司: 煙臺雙聯(lián)專利事務(wù)所(普通合伙) 37225
• 代理人: 牟曉丹

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種新型SMD石英晶體諧振器及其整板封裝加工工藝，屬于電子元器件及其加工工藝技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

目前，現(xiàn)有的SMD石英晶體諧振器的生產(chǎn)工藝流程如下：1、按石英晶體諧振器陶瓷基板生產(chǎn)工藝完成陶瓷整板的加工，再進行分割挑選，形成單顆SMD石英晶體諧振器陶瓷基座；2、晶片經(jīng)清洗、鍍膜、點膠固定在基座內(nèi)，形成單顆SMD石英晶體諧振件；3、加工單顆金屬片（陶瓷片），蓋在諧振件上密封，形成單顆SMD石英晶體諧振器。上述生產(chǎn)工藝不僅生產(chǎn)效率低，而且用料成本較高。

再者，SMD石英晶體諧振件與金屬片之間采用以下四種方式進行封焊：1、平行封焊（金屬封裝）；2、隧道爐熱熔封焊（金錫封裝）；3、膠封裝（樹脂膠或玻璃膠）；4、電子束封焊（金屬封裝）。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明在于解決已有技術(shù)中存在的不足之處，提供一種材料成本低、應(yīng)力小、有利于產(chǎn)品頻率的長期穩(wěn)定性的SMD石英晶體諧振器以及該諧振器的加工方法，該方法不需要將基座移載在工裝加工，生產(chǎn)效率高、占用空間小、生產(chǎn)成本低。

本發(fā)明的一種新型SMD石英晶體諧振器的整板封裝加工工藝，其特殊之處在于生產(chǎn)原材料不采用單顆SMD石英晶體諧振器陶瓷基座和單顆金屬片，改用整板陶瓷基座加工成整板諧振件，再與金屬大板密封，最后分割成單顆SMD石英晶體諧振器，包括以下工藝步驟：

1）、加工陶瓷整板

在陶瓷整板1上加工制作矩陣排列的若干個石英晶體基座2，陶瓷整板1各基座焊接金屬環(huán)或不焊接金屬環(huán)均可，各基座間相連接，但不導通；

2）、加工金屬整板

按照陶瓷整板1的尺寸、結(jié)構(gòu)加工金屬整板4，在金屬整板4上形成與陶瓷整板1上各基座2相同矩陣形狀的若干個金屬片5，相鄰金屬片5之間通過金屬連接線6相連接；

3）、在陶瓷整板上加工石英晶體諧振件

晶片經(jīng)清洗、鍍膜形成電極后放入陶瓷整板1上各基座2內(nèi)，進行點膠、固化，形成若干個石英晶體諧振件，進一步對陶瓷整板1上各諧振件微調(diào)；

4）、封裝陶瓷整板與金屬整板

進一步，將金屬整板4覆蓋于陶瓷整板1的各諧振件上，金屬整板4的各金屬片5周邊搭載在與所對應(yīng)的陶瓷整板1的各基座2金屬化鍍層11上，經(jīng)加工密封為一整體；

5）、加工成石英晶體諧振器

進一步，切斷各金屬片5之間的金屬連接線6，在陶瓷整板1上形成各個連接的石英晶體諧振器；

6）、檢測、分割、包裝

進一步，在陶瓷整板1上對各個相連接的石英晶體諧振器進行性能測試，標注出不良品，再對陶瓷整板進行分割，分選出合格的石英晶體晶體諧振器進行編帶包裝。

所述步驟2）加工金屬整板4時，采用激光切割工藝在金屬整板4上進行鏤空處理，形成與陶瓷整板1各基座相同矩陣形狀的金屬片5及其金屬連接線6；

所述陶瓷整板1的長度方向兩側(cè)均設(shè)有四個陶瓷整板定位孔7，與之對應(yīng)加工的金屬整板4的相同位置處也設(shè)有金屬整板定位孔8，所述步驟4）封裝陶瓷整板1與金屬整板4時，利用夾具，通過定位孔重合，將金屬整板4覆蓋于陶瓷整板1上；

所述步驟4）、封裝陶瓷整板1與金屬整板4時，金屬整板4的各金屬片周邊搭載在與所對應(yīng)的陶瓷整板1的各基座2金屬鍍層上，采用激光焊接方式熔接為一體；或選用金屬板材料和選用基座金屬鍍層通過隧道爐熱熔；或在金屬整板4各金屬片5周邊涂上樹脂膠或玻璃膠，再與陶瓷整板1的各基座2粘合；

所述5）、加工成石英晶體諧振器時，利用激光切斷各金屬線6，形成各個連接的石英晶體諧振器。

本發(fā)明的一種新型SMD石英晶體諧振器及其整板封裝加工工藝具有以下有益效果：1、原材料采用陶瓷整板，結(jié)構(gòu)緊密，省略分割工序，采購成本低；2、生產(chǎn)過程直接采用整板傳遞，不需要單顆移載在工裝上，占用空間小，生產(chǎn)效率高，生產(chǎn)成本低；3、金屬片采用購買整板金屬激光切割完成，不用采購加工好的金屬片，節(jié)約材料成本；4、創(chuàng)新采用目前先進的激光切割、焊接工藝，產(chǎn)品的形變小、應(yīng)力降低，有利于產(chǎn)品頻率的長期穩(wěn)定性。以上綜上所述，本發(fā)明產(chǎn)品材料成本和生產(chǎn)成本比傳統(tǒng)產(chǎn)品低，生產(chǎn)效率高在電子元器件加工領(lǐng)域具有很好的應(yīng)用前景。

附圖說明

圖1：本發(fā)明一種新型SMD石英晶體諧振器陶瓷整板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2：本發(fā)明一種新型SMD石英晶體諧振器基座的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3：圖2的側(cè)視圖；

圖4：圖2的后視圖；