[發(fā)明專利]一種SMD石英晶體諧振器及其整板封裝加工工藝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201510746226.0
• 申請(qǐng)日: 2015-11-05
• 公開（公告）號(hào): CN105305995B
• 公開（公告）日: 2016-11-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃屹;李斌
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 煙臺(tái)明德亨電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H03H3/02
• 分類號(hào): H03H3/02;H03H9/02;H03H9/10;H03H9/19
• 代理公司: 煙臺(tái)雙聯(lián)專利事務(wù)所(普通合伙) 37225
• 代理人: 牟曉丹

1.一種新型SMD石英晶體諧振器的整板封裝加工工藝，其特征在于采用整板陶瓷基座加工成整板諧振件，再與金屬大板密封，最后分割成單顆SMD石英晶體諧振器，包括以下加工步驟：

1）、加工陶瓷整板

在陶瓷整板（1）上加工制作矩陣排列的若干個(gè)石英晶體基座（2），陶瓷整板（1）各基座焊接金屬環(huán)或不焊接金屬環(huán)均可，各基座（2）間相連接，但不導(dǎo)通；

2）、加工金屬整板

按照陶瓷整板（1）的尺寸、結(jié)構(gòu)加工金屬整板（4），在金屬整板（4）上形成與陶瓷整板（1）上各基座（2）相同矩陣形狀的若干個(gè)金屬片（5），相鄰金屬片（5）之間通過金屬連接線（6）相連接；

3）、在陶瓷整板上加工石英晶體諧振件

晶片（3）經(jīng)清洗、鍍膜形成電極后放入陶瓷整板（1）上各基座（2）內(nèi)，進(jìn)行點(diǎn)膠、固化，形成若干個(gè)石英晶體諧振件，進(jìn)一步對(duì)陶瓷整板（1）上各諧振件微調(diào)；

4）、封裝陶瓷整板與金屬整板

進(jìn)一步，將金屬整板（4）覆蓋于陶瓷整板（1）上各諧振件上，金屬整板（4）的各金屬片（5）周邊搭載在與所對(duì)應(yīng)的陶瓷整板（1）的各基座（2）金屬化鍍層（11）上，經(jīng)加工密封為一整體。

2.按照權(quán)利要求1所述的一種新型SMD石英晶體諧振器的整板封裝加工工藝，其特征在于還包括以下加工步驟：

5）、加工成石英晶體諧振器

進(jìn)一步，切斷各金屬片（5）之間的金屬連接線（6），在陶瓷整板（1）上形成各個(gè)連接的石英晶體諧振器；

6）、檢測(cè)、分割、包裝

進(jìn)一步，在陶瓷整板（1）上對(duì)各個(gè)相連接的石英晶體諧振器進(jìn)行性能測(cè)試，標(biāo)注出不良品，再對(duì)陶瓷整板（1）進(jìn)行分割，分選出合格的石英晶體晶體諧振器進(jìn)行編帶包裝。

3.按照權(quán)利要求1或2所述的一種SMD石英晶體諧振器的整板封裝加工工藝，其特征在于所述步驟2）加工金屬整板時(shí)，采用激光切割工藝在金屬整板上進(jìn)行鏤空處理，形成與陶瓷整板（1）相同矩陣形狀的金屬片（5）。

4.按照權(quán)利要求1或3所述的一種SMD石英晶體諧振器的整板封裝加工工藝，其特征在于所述步驟4）封裝陶瓷整板（1）與金屬整板（4）時(shí)，金屬整板（4）的各金屬片（5）周邊搭載在與所對(duì)應(yīng)的陶瓷整板（1）的各基座（2）金屬化鍍層（11）上，采用激光焊接方式熔接為一體。

5.按照權(quán)利要求1或3所述的一種SMD石英晶體諧振器的整板封裝加工工藝，其特征在于所述步驟4）封裝陶瓷整板（1）與金屬整板（4）時(shí)，選用金屬板材料和選用基座金屬化鍍層（11）通過隧道爐熱熔為一體。

6.按照權(quán)利要求1或3所述的一種SMD石英晶體諧振器的整板封裝加工工藝，其特征在于所述步驟4）封裝陶瓷整板（1）與金屬整板（4）時(shí)，在金屬整板（4）各金屬片（5）周邊涂上樹脂膠或玻璃膠，再與陶瓷整板（1）的各基座（2）粘合。

7.按照權(quán)利要求1或3所述的一種SMD石英晶體諧振器的整板封裝加工工藝，其特征在于所述5）、加工成石英晶體諧振器時(shí)，利用激光切斷各金屬連接線（6），形成各個(gè)連接的石英晶體諧振器。

8.由權(quán)利要求1-7所述加工工藝制得的新型SMD石英晶體諧振器。