[發(fā)明專利]布線部件及其制造方法、設(shè)計布線部件的方法和電子裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510745704.6 | 申請日: | 2015-11-05 |
| 公開(公告)號: | CN105591259B | 公開(公告)日: | 2018-07-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 富川伊知朗;淺谷康正 | 申請(專利權(quán))人: | 富士施樂株式會社 |
| 主分類號: | H01R31/06 | 分類號: | H01R31/06;H01R13/02;H01R43/00;H01B7/00;H01B7/08;H01B7/02;H01B7/17;H01B13/00 |
| 代理公司: | 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112 | 代理人: | 顧紅霞;龍濤峰 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 布線部件 導電片材 電連接 絕緣層 導電結(jié)合層 地線 接線 第二連接部 第一連接部 布線基板 電子裝置 開口部 絕緣層覆蓋 屏蔽部件 金屬層 制造 | ||
本發(fā)明提供一種布線部件、制造布線部件的方法、設(shè)計布線部件的方法和電子裝置,該布線部件包括:布線基板,其包括接線和第一絕緣層,接線包括地線,第一絕緣層覆蓋接線并且具有露出地線的至少一部分的開口部;第一導電片材,第一導電片材的金屬層介于第二絕緣層和導電結(jié)合層之間,并且導電結(jié)合層布置在第一絕緣層上且通過開口部與地線電連接;第二導電片材,其包括能夠與另一部件電連接的第一連接部和第二連接部,第一連接部布置在第一導電片材的一部分與布線基板之間,從而與第一導電片材的導電結(jié)合層電連接;以及屏蔽部件,其布置成與第二導電片材的第二連接部電連接。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及布線部件、制造布線部件的方法、設(shè)計布線部件的方法和電子裝置。
背景技術(shù)
迄今為止,已知一種這樣的布線部件:即,當在具有包括信號線和地線的多個接線和覆蓋多個接線的絕緣層的布線基板上設(shè)置屏蔽部件時,露出地線的至少一部分的開口部設(shè)置在所述絕緣層中,并且屏蔽部件經(jīng)由開口部與地線接地(例如,參見JP-A-2004-259619、JP-A-2002-329425和JP-UM-A-04-36722)。
JP-A-2004-259619披露了這樣一種結(jié)構(gòu):即,屏蔽材料附接到柔性扁平電纜上,柔性扁平電纜在導體組的上表面和下表面上具有絕緣膜。在該結(jié)構(gòu)中,開口部設(shè)置在絕緣膜中,從而露出導體,露出的導體和屏蔽材料的屏蔽金屬通過超聲焊接彼此經(jīng)由開口部電連接。
JP-A-2002-329425披露了這樣一種方法:即,通過熱壓輥將包括導電性熱結(jié)合層的屏蔽材料與從扁平電纜的覆蓋材料露出的地線熱結(jié)合,從而將屏蔽材料與地線電連接。
JP-UM-A-04-36722披露了這樣一種方法:即,在扁平電纜的絕緣膜的面向接地導體的一部分中設(shè)置接觸孔,并且通過熱壓輥將屏蔽膜加熱并壓在接地導體上。
另一方面,已經(jīng)提出了在設(shè)置有接地部件且接地部件固定到金屬板材盒上的結(jié)構(gòu)中調(diào)節(jié)屏蔽片材的長度來抑制作為不必要的電磁干擾(EMI)輻射的原因的諧波的方法,其中,在導電帶疊加在屏蔽片材上的狀態(tài)下接地部件卷繞在柔性扁平電纜上,并且接地部件將柔性扁平電纜保持在導電帶的位置處(例如,參見JP-A-2013-175375)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種與屏蔽部件和地線不使用導電片材彼此電連接的構(gòu)造相比對屏蔽部件具有較少限制的布線部件、制造布線部件的方法、設(shè)計布線部件的方法和電子裝置。
(1)一種布線部件,包括:布線基板,其包括多個接線和第一絕緣層,所述多個接線包括地線,所述第一絕緣層覆蓋所述多個接線并且具有露出所述地線的至少一部分的開口部;第一導電片材,其中,在所述第一導電片材的一個表面?zhèn)壬显O(shè)置有第二絕緣層,以及在所述第一導電片材的另一表面?zhèn)壬显O(shè)置有導電結(jié)合層,所述導電結(jié)合層以朝向所述布線基板的方式布置在所述第一絕緣層上,并且所述導電結(jié)合層通過所述開口部與所述地線電連接;第二導電片材,其包括能夠與另一部件電連接的第一連接部和第二連接部,所述第一連接部布置在所述第一導電片材的一部分與所述布線基板之間,從而與所述第一導電片材的所述導電結(jié)合層電連接;以及屏蔽部件,其布置在所述布線基板、所述第一導電片材和所述第二導電片材上且與所述第二導電片材的所述第二連接部電連接。
(2)根據(jù)(1)所述的布線部件,其中,所述屏蔽部件包括金屬層和設(shè)置在所述金屬層的一個表面上的絕緣結(jié)合層,并且
所述屏蔽部件的與所述第二導電片材結(jié)合的至少一部分不包括所述絕緣結(jié)合層。
(3)根據(jù)(2)所述的布線部件,其中,所述屏蔽部件的所述絕緣結(jié)合層由沿所述布線基板的縱向或者與所述縱向交叉的方向延伸的多個線圖案構(gòu)成,并且所述多個線圖案彼此平行。
(4)根據(jù)(1)所述的布線部件,其中,所述第一導電片材具有比所述屏蔽部件小的厚度。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于富士施樂株式會社,未經(jīng)富士施樂株式會社許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201510745704.6/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





