[發明專利]布線部件及其制造方法、設計布線部件的方法和電子裝置有效
| 申請號： | 201510745704.6 | 申請日： | 2015-11-05 |
| 公開（公告）號： | CN105591259B | 公開（公告）日： | 2018-07-13 |
| 發明（設計）人： | 富川伊知朗;淺谷康正 | 申請（專利權）人： | 富士施樂株式會社 |
| 主分類號： | H01R31/06 | 分類號： | H01R31/06;H01R13/02;H01R43/00;H01B7/00;H01B7/08;H01B7/02;H01B7/17;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人： | 顧紅霞;龍濤峰 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 布線部件 導電片材 電連接 絕緣層 導電結合層 地線 接線 第二連接部 第一連接部 布線基板 電子裝置 開口部 絕緣層覆蓋 屏蔽部件 金屬層 制造 | ||
1.一種布線部件，包括：
布線基板，其包括多個接線和第一絕緣層，所述多個接線包括地線，所述第一絕緣層覆蓋所述多個接線并且具有露出所述地線的至少一部分的開口部；
第一導電片材，其中，在所述第一導電片材的一個表面側上設置有第二絕緣層，以及在所述第一導電片材的另一表面側上設置有導電結合層，所述導電結合層以朝向所述布線基板的方式布置在所述第一絕緣層上，并且所述導電結合層通過所述開口部與所述地線電連接；
第二導電片材，其包括能夠與另一部件電連接的第一連接部和第二連接部，所述第一連接部布置在所述第一導電片材的一部分與所述布線基板之間，從而與所述第一導電片材的所述導電結合層電連接；以及
屏蔽部件，其布置在所述布線基板、所述第一導電片材和所述第二導電片材上且與所述第二導電片材的所述第二連接部電連接。
2.根據權利要求1所述的布線部件，
其中，所述屏蔽部件包括金屬層和設置在所述金屬層的一個表面上的絕緣結合層，并且
所述屏蔽部件的與所述第二導電片材結合的至少一部分不包括所述絕緣結合層。
3.根據權利要求2所述的布線部件，
其中，所述屏蔽部件的所述絕緣結合層由沿所述布線基板的縱向或者與所述縱向交叉的方向延伸的多個線圖案構成，并且
所述多個線圖案彼此平行。
4.根據權利要求1所述的布線部件，
其中，所述第一導電片材具有比所述屏蔽部件小的厚度。
5.根據權利要求1或4所述的布線部件，
其中，所述第一導電片材具有比所述第二導電片材小的厚度。
6.根據權利要求1所述的布線部件，
其中，所述第一導電片材和所述屏蔽部件均包括金屬層，并且
所述第一導電片材的金屬層具有比所述屏蔽部件的金屬層高的延展性。
7.根據權利要求1或6所述的布線部件，
其中，所述第一導電片材和所述第二導電片材均包括金屬層，并且
所述第一導電片材的金屬層具有比所述第二導電片材的金屬層高的延展性。
8.根據權利要求1所述的布線部件，
其中，所述第一導電片材包括位于所述第二絕緣層與所述導電結合層之間的金屬層，
所述屏蔽部件包括金屬層和設置在所述金屬層上的結合層，并且
所述第一導電片材的金屬層具有比所述屏蔽部件的金屬層小的厚度。
9.根據權利要求1所述的布線部件，
其中，所述第一導電片材包括設置在所述導電結合層上的金屬層，所述第二導電片材包括金屬層和設置在所述金屬層上的結合層，并且
所述第一導電片材的金屬層具有比所述第二導電片材的金屬層小的厚度。
10.根據權利要求8所述的布線部件，
其中，所述第二導電片材包括金屬層和設置在所述金屬層上的結合層，并且
所述第一導電片材的金屬層具有比所述第二導電片材的金屬層小的厚度。
11.根據權利要求1所述的布線部件，
其中，在與所述第一導電片材連接至所述地線的制造條件相同的條件下，所述第一導電片材與所述地線之間的接觸電阻小于所述屏蔽部件或所述第二導電片材通過所述開口部與所述地線連接的情況下的接觸電阻。
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