[發明專利]一種噴錫表面處理的PCB的制作方法

在審

• 申請號: 201510743009.6
• 申請日: 2015-11-03
• 公開（公告）號: CN105376961A
• 公開（公告）日: 2016-03-02
• 發明（設計）人: 李淵;陳勇武;張義兵;白會斌
• 申請（專利權）人: 江門崇達電路技術有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 馮筠

1.一種噴錫表面處理的PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步 驟：

S1內層板：通過負片工藝在芯板上制作內層線路，形成內層板，所述 內層板上用于制作獨立金屬化孔的區域稱為獨立孔位；所述內層線路包括獨 立銅環，所述獨立銅環位于獨立孔位的外周；

S2多層線路板：根據現有技術，通過半固化片將內層板與外層銅箔壓 合為一體，形成多層板；多層板依次經過鉆孔、沉銅、全板電鍍、正片工藝 制作外層線路及阻焊層制作，形成多層線路板；

S3表面處理：對多層線路板進行噴錫表面處理；

S4后工序：根據現有技術對多層線路板依次進行鑼外形工序、電測試 工序和終檢工序，制得PCB成品。

2.根據權利要求1所述一種噴錫表面處理的PCB的制作方法，其特 征在于，步驟S3中，對多層線路板進行噴錫表面處理前，先將多層線路板 的板邊側面的銅除去。

3.根據權利要求2所述一種噴錫表面處理的PCB的制作方法，其特 征在于，步驟S3中，用鑼刀鑼去多層線路板上1mm寬的板邊，從而除去多 層線路板的板邊側面的銅。

4.根據權利要求2所述一種噴錫表面處理的PCB的制作方法，其特 征在于，步驟S3中，所述噴錫表面處理依次包括噴錫前處理、高溫烤板、 轆助焊劑、噴錫和噴錫后處理步驟，所述高溫烤板步驟中的烤板溫度為 155℃，烤板時間為60min。

5.根據權利要求1所述一種噴錫表面處理的PCB的制作方法，其特 征在于，步驟S1中，所述獨立金屬化孔的孔徑≥3.0mm。

6.根據權利要求5所述一種噴錫表面處理的PCB的制作方法，其特 征在于，所述獨立銅環的銅厚為4OZ時，獨立銅環的環寬≥0.35mm。

7.根據權利要求5所述一種噴錫表面處理的PCB的制作方法，其特 征在于，所述獨立銅環的銅厚為3OZ時，獨立銅環的環寬≥0.3mm。

8.根據權利要求5所述一種噴錫表面處理的PCB的制作方法，其特 征在于，所述獨立銅環的銅厚為2OZ時，獨立銅環的環寬≥0.25mm。

9.根據權利要求5所述一種噴錫表面處理的PCB的制作方法，其特 征在于，所述獨立銅環的銅厚為HOZ或1OZ時，獨立銅環的環寬≥0.18mm。

10.根據權利要求5所述一種噴錫表面處理的PCB的制作方法，其 特征在于，所述獨立銅環的銅厚＜4OZ時，獨立銅環的環寬為0.3mm。