[發(fā)明專(zhuān)利]一種噴錫表面處理的PCB的制作方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201510743009.6
• 申請(qǐng)日: 2015-11-03
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN105376961A
• 公開(kāi)（公告）日: 2016-03-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李淵;陳勇武;張義兵;白會(huì)斌
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 江門(mén)崇達(dá)電路技術(shù)有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/42
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/42
• 代理公司: 深圳市精英專(zhuān)利事務(wù)所 44242
• 代理人: 馮筠

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種噴錫表面處理的PCB 的制作方法。

背景技術(shù)

PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷線路板， 是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。 隨著電子產(chǎn)品的多樣化發(fā)展，PCB的設(shè)計(jì)也趨向多樣化。PCB的生產(chǎn)流程如 下：開(kāi)料→內(nèi)層線路→壓合→鉆孔→沉銅→全板電鍍→外層線路→阻焊層→ 表面處理→鑼外形→電測(cè)試→終檢。其中，表面處理的種類(lèi)包括沉鎳金、沉 銀、沉錫、電鍍鎳金、無(wú)/有鉛噴錫、抗氧化和光銅等。現(xiàn)有的噴錫表面處理 的流程是：噴錫前處理→轆助焊劑→噴錫→噴錫后處理。由于現(xiàn)有的生產(chǎn)方 法在噴錫表面處理前沒(méi)有對(duì)生產(chǎn)板做任何特殊的處理，很容易導(dǎo)致生產(chǎn)板出 現(xiàn)爆板或金屬化孔內(nèi)的孔銅與基材分離，尤其是生產(chǎn)板中具有孔徑大于 3.0mm的獨(dú)立金屬化孔時(shí)，更容易出現(xiàn)爆板或孔銅與基材剝離的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有的噴錫表面處理PCB的生產(chǎn)中，在噴錫表面處理時(shí)易 出現(xiàn)爆板或孔銅與基材剝離的問(wèn)題，提供一種可減少爆板或孔銅與基材剝離 問(wèn)題的噴錫表面處理的PCB的制作方法。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案。

一種噴錫表面處理的PCB的制作方法，包括以下步驟：

S1內(nèi)層板：通過(guò)負(fù)片工藝在芯板上制作內(nèi)層線路，形成內(nèi)層板，所述 內(nèi)層板上用于制作獨(dú)立金屬化孔的區(qū)域稱(chēng)為獨(dú)立孔位；所述內(nèi)層線路包括獨(dú) 立銅環(huán)，所述獨(dú)立銅環(huán)位于獨(dú)立孔位的外周。

優(yōu)選的，所述獨(dú)立金屬化孔的孔徑≥3.0mm。

優(yōu)選的，所述獨(dú)立銅環(huán)的銅厚為4OZ時(shí)，獨(dú)立銅環(huán)的環(huán)寬≥0.35mm； 所述獨(dú)立銅環(huán)的銅厚為3OZ時(shí)，獨(dú)立銅環(huán)的環(huán)寬≥0.3mm；所述獨(dú)立銅環(huán)的 銅厚為2OZ時(shí)，獨(dú)立銅環(huán)的環(huán)寬≥0.25mm；所述獨(dú)立銅環(huán)的銅厚為HOZ或 1OZ時(shí)，獨(dú)立銅環(huán)的環(huán)寬≥0.18mm；或所述獨(dú)立銅環(huán)的銅厚＜4OZ時(shí)，獨(dú) 立銅環(huán)的環(huán)寬為0.3mm。

S2多層線路板：根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)，通過(guò)半固化片將內(nèi)層板與外層銅箔壓 合為一體，形成多層板；多層板依次經(jīng)過(guò)鉆孔、沉銅、全板電鍍、正片工藝 制作外層線路及阻焊層制作，形成多層線路板。

S3表面處理：對(duì)多層線路板進(jìn)行噴錫表面處理。

優(yōu)選的，對(duì)多層線路板進(jìn)行噴錫表面處理前，先將多層線路板的板邊側(cè) 面的銅除去。

更優(yōu)選的，用鑼刀鑼去多層線路板上1mm寬的板邊，從而除去多層線 路板的板邊側(cè)面的銅。優(yōu)選的，所述噴錫表面處理依次包括噴錫前處理、高 溫烤板、轆助焊劑、噴錫和噴錫后處理步驟，所述高溫烤板步驟中的烤板溫 度為155℃，烤板時(shí)間為60min。

S4后工序：根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)對(duì)多層線路板依次進(jìn)行鑼外形工序、電測(cè)試 工序和終檢工序，制得PCB成品。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明通過(guò)在制作內(nèi)層板時(shí)， 在獨(dú)立孔位的外周制作獨(dú)立銅環(huán)，后工序在與獨(dú)立孔位相應(yīng)位置制作獨(dú)立金 屬化孔時(shí)，可顯著提高獨(dú)立金屬化孔的孔銅與基材的結(jié)合力，從而防止噴錫 表面處理過(guò)程中出現(xiàn)獨(dú)立金屬化孔的孔銅與基材剝離的問(wèn)題。根據(jù)獨(dú)立銅環(huán) 的厚度(即內(nèi)層銅層的厚度)相應(yīng)設(shè)置適當(dāng)?shù)沫h(huán)寬，使獨(dú)立銅環(huán)的面積盡可 能小的同時(shí)保證孔銅與基材的結(jié)合力足夠大以避免出現(xiàn)孔銅與基材剝離的 問(wèn)題，從而可減少獨(dú)立銅環(huán)對(duì)內(nèi)層線路設(shè)計(jì)的影響。進(jìn)行噴錫表面處理前將 板邊側(cè)面的銅除去，可加快噴錫表面處理的過(guò)程中熱量的散發(fā)，減少爆板問(wèn) 題出現(xiàn)。噴錫表面處理過(guò)程增加高溫烤板步驟，可進(jìn)一步減少板中殘留的水 汽，從而進(jìn)一步減少爆板問(wèn)題。

附圖說(shuō)明

圖1為實(shí)施例中多層線路板上其中一個(gè)獨(dú)立金屬化孔及附近區(qū)域的剖面 示意圖。

具體實(shí)施方式

為了更充分的理解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的 技術(shù)方案作進(jìn)一步介紹和說(shuō)明。

實(shí)施例

本實(shí)施例提供一種噴錫表面處理的PCB的制作方法。具體步驟如下：

(1)內(nèi)層板