[發明專利]一種刻蝕裝置及晶圓片單面刻蝕方法

有效

• 申請號: 201510737109.8
• 申請日: 2015-11-03
• 公開（公告）號: CN105225992B
• 公開（公告）日: 2018-08-24
• 發明（設計）人: 王東東;王政英;鄒冰艷;劉芹;唐革;郭潤慶;劉銳鳴;高軍;劉應;姚震洋
• 申請（專利權）人: 株洲南車時代電氣股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/306
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王寶筠

1.一種刻蝕裝置，應用于晶圓片濕法刻蝕，其特征在于，包括：

底座；

設置于所述底座上的多個夾片環，相鄰夾片環之間用于放置至少兩個晶圓片，所述晶圓片的待刻蝕面朝向與其相鄰的所述夾片環，且所述夾片環呈圓環形，其側壁包括至少一個進液槽；

設置于所述底座上的夾緊裝置，所述夾緊裝置用于夾緊放置在所述底座上的多個夾片環和多個晶圓片。

2.根據權利要求1所述的刻蝕裝置，其特征在于，所述刻蝕裝置還包括：位于所述夾片環外側面的至少一個定位塊，設置于所述底座內表面的定位臺；

所述定位塊的側面與所述定位臺的側面接觸，用于使所述夾片環穩定放置在所述定位臺上。

3.根據權利要求2所述的刻蝕裝置，其特征在于，所述定位臺的內表面為圓弧面，其半徑等于所述夾片環的半徑。

4.根據權利要求3所述的刻蝕裝置，其特征在于，所述定位塊的數量大于或等于兩個，所述定位臺的內表面的弧長小于或等于所述夾片環任意相鄰兩個定位塊之間的弧長。

5.根據權利要求3所述的刻蝕裝置，其特征在于，所述底座內表面為圓弧面，其半徑等于所述夾片環半徑與所述定位臺沿所述夾片環徑向方向的長度之和。

6.根據權利要求2所述的刻蝕裝置，其特征在于，所述定位塊沿所述夾片環徑向方向的長度大于等于5mm。

7.根據權利要求1所述的刻蝕裝置，其特征在于，所述夾緊裝置包括螺紋桿、夾持板、第一固定板和第二固定板；其中，

所述第一固定板和第二固定板相對設置于所述底座兩端，所述第一固定板設置有螺紋孔；

所述夾持板設置于所述第一固定板和第二固定板之間，所述夾持板與所述第二固定板之間用于放置所述夾片環和所述晶圓片；

所述螺紋桿通過所述螺紋孔與所述第一固定板螺紋連接；

所述夾持板與所述螺紋桿抵接，當所述螺紋桿向所述第二固定板方向旋進時推動所述夾持板夾緊所述夾片環和所述晶圓片。

8.根據權利要求1所述的刻蝕裝置，其特征在于，所述夾片環的直徑的取值范圍為30mm-200mm，包括端點值。

9.根據權利要求1所述的刻蝕裝置，其特征在于，所述刻蝕裝置采用的材料為耐腐蝕材料。

10.根據權利要求9所述的刻蝕裝置，其特征在于，所述耐腐蝕材料為聚氯乙烯或聚四氟乙烯或聚丙烯。

11.一種晶圓片的單面刻蝕方法，應用于權利要求1-10任一項所述的刻蝕裝置，其特征在于，包括：

將多個所述夾片環放置在所述底座上；

在每兩個相鄰的夾片環之間放置至少兩個晶圓片，所述晶圓片的待刻蝕面朝向與其相鄰的所述夾片環；

利用所述夾緊裝置夾緊所述夾片環和晶圓片；

通過所述夾片環的進液槽注入腐蝕液體，對所述晶圓片的待刻蝕面進行刻蝕。

12.根據權利要求11所述的刻蝕方法，其特征在于，將多個所述夾片環放置在所述底座上之后，在每兩個相鄰的夾片環之間放置至少兩個緊貼的晶圓片之前還包括：

將所述晶圓片浸水，以利用水的張力使所述晶圓片貼緊。

13.根據權利要求11所述的刻蝕方法，其特征在于，通過所述夾片環的進液槽注入腐蝕液體，對所述晶圓片的待刻蝕面進行刻蝕包括：

將所述夾緊裝置、所述夾片環和所述晶圓片浸入腐蝕液體中；

所述腐蝕液體通過所述夾片環的進液槽注入所述刻蝕裝置，對所述晶圓片的待刻蝕面進行刻蝕。