[發(fā)明專利]基板的切斷方法及切斷裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201510736773.0
• 申請(qǐng)日: 2015-11-03
• 公開（公告）號(hào): CN105693074A
• 公開（公告）日: 2016-06-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 村上健二;武田真和;田村健太;木山直哉;秀島護(hù)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 三星鉆石工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): C03B33/02
• 分類號(hào): C03B33/02;C03B33/033
• 代理公司: 北京律盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287
• 代理人: 沈錦華

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種用以將脆性材料基板斷裂的切斷方法，尤其涉及一種利用黏合劑將 兩片脆性材料基板積層而成的復(fù)合基板的切斷方法及切斷裝置。

背景技術(shù)

以往，在切斷硅基板的情況下，多使用切割機(jī)等進(jìn)行切斷。另外，專利文獻(xiàn)1中提 出了以輕負(fù)荷對(duì)玻璃陶瓷基板多次刻劃之后將其斷裂的玻璃陶瓷基板的切斷方法。

[背景技術(shù)文獻(xiàn)]

[專利文獻(xiàn)]

[專利文獻(xiàn)1]日本專利特開2001-113521號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

[發(fā)明要解決的問題]

在專利文獻(xiàn)1中，對(duì)玻璃陶瓷基板進(jìn)行多次刻劃，但并非將硅基板切斷。另外，在 玻璃板的切斷中，廣泛使用如下方法：利用刻劃裝置在玻璃板形成劃線，并沿劃線斷裂， 由此將玻璃板切斷。

圖1(a)表示成為切斷對(duì)象的基板100，且是將硅基板103經(jīng)由黏合層102積層在玻 璃基板101而成的復(fù)合基板100。在該復(fù)合基板，在玻璃基板101的下表面預(yù)先沿切斷 預(yù)定線形成劃線S。圖1(b)是表示將該復(fù)合基板100隔著彈性體105、切割保護(hù)膠帶106 配置在平臺(tái)104上，從上部隔著保護(hù)膜107使用斷裂刀108將其斷裂的狀態(tài)的剖視圖。 而且，如果從上部沿劃線使斷裂刀108垂直下降，那么沿著下方的劃線S的龜裂朝上方 擴(kuò)展，而能夠以圖2(a)～(c)所示的方式切斷。

然而，在這種切斷方法中，切斷時(shí)斷裂所需的壓入量例如大至0.35mm。如果壓入 量較多，那么斷裂刀所接觸的面積較大，所以存在接觸面容易劣化的缺點(diǎn)。另外，有可 能因壓入量增加，使切割保護(hù)膠帶106朝左右拉伸，而使基板剝離。如果發(fā)生剝離，那 么會(huì)導(dǎo)致基板的位置偏移或基板的接觸，而存在加工品質(zhì)劣化的問題。

本發(fā)明是著眼于這種問題而完成的，其目的在于當(dāng)刻劃基板并從相反的面下壓斷裂 刀而進(jìn)行切斷時(shí)，能夠減少斷裂刀的壓入量而進(jìn)行切斷。

[解決問題的技術(shù)手段]

為了解決該課題，本發(fā)明的基板的切斷方法是沿切斷預(yù)定線在基板的一個(gè)面形成劃 線，在所述基板的另一個(gè)面形成槽，以使所述基板的形成著劃線的面對(duì)準(zhǔn)的方式載置到 彈性體上，對(duì)所述基板的形成著槽的面，沿所述劃線壓抵?jǐn)嗔训抖M(jìn)行斷裂，由此，沿 劃線進(jìn)行切斷。

另外，本發(fā)明的基板的切斷裝置具有：劃線形成機(jī)構(gòu)，其沿切斷預(yù)定線，在所述基 板的一個(gè)面形成劃線；槽形成機(jī)構(gòu)，其沿切斷預(yù)定線，在所述基板的另一個(gè)面形成槽； 及斷裂機(jī)構(gòu)，其對(duì)所述基板的形成著槽的面，沿所述劃線壓抵?jǐn)嗔训抖M(jìn)行斷裂。

此處，也可為，所述基板是經(jīng)由黏合層將第一、第二脆性材料基板積層而成的復(fù)合 基板。

此處，也可為，所述第一脆性材料基板是玻璃基板，所述第二脆性材料基板是硅基 板。

[發(fā)明的效果]

根據(jù)具有這種特征的本發(fā)明，預(yù)先沿基板的切斷預(yù)定線，在一個(gè)面形成劃線，在相 反側(cè)的面形成槽，從槽的部分沿劃線下壓斷裂刀，而進(jìn)行斷裂。這樣一來，斷裂刀接觸 槽的角，使基板延展，由此，使沿著劃線的龜裂滲透。因此，獲得能夠減少斷裂刀的壓 入量，從而能夠提高端面的精度的效果。

附圖說明

圖1(a)、(b)是表示成為切斷對(duì)象的現(xiàn)有的復(fù)合基板的一例的剖視圖。

圖2(a)～(c)是表示現(xiàn)有的復(fù)合基板的切斷過程的剖視圖。

圖3(a)、(b)是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的成為切斷對(duì)象的復(fù)合基板的剖視圖。

圖4(a)～(c)是表示根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式的復(fù)合基板的切斷過程的剖視圖。

具體實(shí)施方式