[發明專利]基板的切斷方法及切斷裝置在審
| 申請號： | 201510736773.0 | 申請日： | 2015-11-03 |
| 公開（公告）號： | CN105693074A | 公開（公告）日： | 2016-06-22 |
| 發明（設計）人： | 村上健二;武田真和;田村健太;木山直哉;秀島護 | 申請（專利權）人： | 三星鉆石工業股份有限公司 |
| 主分類號： | C03B33/02 | 分類號： | C03B33/02;C03B33/033 |
| 代理公司： | 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287 | 代理人： | 沈錦華 |
| 地址： | 日本國*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 切斷 方法 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種基板的切斷方法，其沿切斷預定線，在基板的一個面形成劃線，在所述基板的 另一個面形成槽，且
以使所述基板的形成著劃線的面對準的方式載置到彈性板上，對所述基板的形 成著槽的面，沿所述劃線壓抵斷裂刀而進行斷裂，由此，沿劃線進行切斷。
2.根據權利要求1所述的基板的切斷方法，其中所述基板是經由黏合層將第一、第二 脆性材料基板積層而成的復合基板。
3.根據權利要求2所述的基板的切斷方法，其中所述第一脆性材料基板是玻璃基板， 所述第二脆性材料基板是硅基板。
4.一種基板的切斷裝置，其包括：
劃線形成機構，其沿切斷預定線，在所述基板的一個面形成劃線；
槽形成機構，其沿切斷預定線，在所述基板的另一個面形成槽；及
斷裂機構，其對所述基板的形成著槽的面，沿所述劃線壓抵斷裂刀，而進行斷 裂。
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