[發明專利]印刷電路板沉金的加工方法

有效

• 申請號: 201510733809.X
• 申請日: 2015-11-02
• 公開（公告）號: CN105338745B
• 公開（公告）日: 2018-08-10
• 發明（設計）人: 梁高;蔡志浩;邵勇;吳有明
• 申請（專利權）人: 深圳市五株科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/24
• 代理公司: 深圳市中原力和專利商標事務所(普通合伙) 44289
• 代理人: 謝芝柏

本發明公開一種印刷電路板沉金的加工方法，包括如下步驟：設置定位孔信息、鉆定位孔、固定板件、設置鑼邊框信息、設置邏輯參數、模擬鑼邊框、鑼邊框和沉金。與相關技術相比，本發明提供的印刷電路板沉金的加工方法通過鑼機控制鑼刀將多余的邊框鑼除取代采用人工包著綠膠的方式，減少沉金工藝中上金鹽的面積，降低PCB板加工過程中沉金的加工成本，并且通過機械化的生產工藝實現操作效率的提升，在生產量大時，達到高流量、高流速的生產要求。

技術領域

本發明涉及PCB加工技術領域，尤其涉及一種印刷電路板沉金的加工方法。

背景技術

在印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)的沉金工藝過程中，PCB板上除了必要的部分會被沉上金鹽外，其余沒有被絕緣層覆蓋的部分也會被沉上金鹽，這種情況下就會造成金鹽的浪費，導致整個所述PCB板的加工過程中金鹽成本的增加。

相關技術中，通過采用由絕緣材質制成的綠膠包著所述PCB板的邊緣多余部分后再進入沉金工藝中，以達到在整個所述PCB板的加工過程中節約金鹽成本的目的。但是所述PCB板上包著綠膠的工藝，一般都是由人工來完成，而且一次只能包著一塊，不僅生產效率低下，而且需要支付較高的人工費用，板量大的時候，還需要多個員工長時間的進行操作，達不到高流量、高流速的要求。

因此，有必要提供一種新的印刷電路板沉金的加工方法解決上述技術問題。

發明內容

本發明的目的是克服上述技術問題，提供一種降低印刷電路板沉金成本，提高沉金效率的印刷電路板沉金的加工方法。

本發明提供了一種印刷電路板沉金的加工方法，包括：

提供待加工印刷電路板、鑼機和銷釘，其中所述待加工印刷電路板設有校位孔，所述鑼機用于鑼除所述待加工印刷電路板的邊框，所述銷釘用于將所述待加工印刷電路板固定于所述鑼機的機臺；

設置定位孔信息：確定所述待加工印刷電路板的所述校位孔置于所述鑼機的機臺時的位置信息，并將所述位置信息錄入至所述鑼機；

鉆定位孔：所述鑼機依據所述位置信息在其機臺上鉆設與所述校位孔對應的定位孔；

固定板件：將所述待加工印刷電路板置于所述鑼機的機臺，利用所述銷釘通過所述校位孔和所述定位孔將所述待加工印刷電路板固定于所述鑼機的機臺；

設置鑼邊框信息：將所述待加工印刷電路板需要鑼除的邊框的位置和長度信息輸入至所述鑼機；

設置鑼機參數：設定所述鑼機的鑼刀直徑參數及鑼程；

模擬鑼邊框：將所述鑼刀與所述待加工印刷電路板間隔設置，并使所述鑼機按設定的參數對所述待加工印刷電路板進行預鑼邊框，驗證所述鑼機參數設置是否正確；

鑼邊框：所述鑼機參數設置正確后，將所述鑼刀抵接所述待加工印刷電路板，通過所述鑼機控制所述鑼刀按所述模擬鑼邊框的過程鑼掉所述待加工印刷電路板需要鑼除的邊框；

沉金：將所述鑼邊框處理后的待加工印刷電路板進行沉金工藝處理。

優選的，所述鑼機包括報警裝置，所述模擬鑼邊框異常時，所述鑼機通過所述報警裝置發出報警信號。

優選的，所述鑼機設四個軸，每個軸同時處理3～4塊印刷電路板。

優選的，所述鑼機設置的鑼刀直徑為2～3mm，鑼程為45～55m。

優選的，所述設置鑼邊框信息包括設置需要保留在所述待加工印刷電路板上的方向孔。