[發明專利]印刷電路板沉金的加工方法

有效

• 申請號: 201510733809.X
• 申請日: 2015-11-02
• 公開（公告）號: CN105338745B
• 公開（公告）日: 2018-08-10
• 發明（設計）人: 梁高;蔡志浩;邵勇;吳有明
• 申請（專利權）人: 深圳市五株科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/24
• 代理公司: 深圳市中原力和專利商標事務所(普通合伙) 44289
• 代理人: 謝芝柏

1.一種印刷電路板沉金的加工方法，其特征在于，包括：

提供待加工印刷電路板、鑼機和銷釘，其中所述待加工印刷電路板設有校位孔，所述鑼機用于鑼除所述待加工印刷電路板的邊框，所述銷釘用于將所述待加工印刷電路板固定于所述鑼機的機臺；

設置定位孔信息：確定所述待加工印刷電路板的所述校位孔置于所述鑼機的機臺時的位置信息，并將所述位置信息錄入至所述鑼機；

鉆定位孔：所述鑼機依據所述位置信息在其機臺上鉆設與所述校位孔對應的定位孔；

固定板件：將所述待加工印刷電路板置于所述鑼機的機臺，利用所述銷釘通過所述校位孔和所述定位孔將所述待加工印刷電路板固定于所述鑼機的機臺；

設置鑼邊框信息：將所述待加工印刷電路板需要鑼除的邊框的位置和長度信息輸入至所述鑼機；

設置鑼機參數：設定所述鑼機的鑼刀直徑參數及鑼程；

模擬鑼邊框：將所述鑼刀與所述待加工印刷電路板間隔設置，并使所述鑼機按設定的參數對所述待加工印刷電路板進行預鑼邊框，驗證所述鑼機參數設置是否正確；

鑼邊框：確認所述鑼機參數設置正確后，將所述鑼刀抵接所述待加工印刷電路板，通過所述鑼機控制所述鑼刀按所述模擬鑼邊框的過程鑼掉所述待加工印刷電路板需要鑼除的邊框；

沉金：將所述鑼邊框處理后的待加工印刷電路板進行沉金工藝處理。

2.根據權利要求1所述的印刷電路板沉金的加工方法，其特征在于：所述鑼機包括報警裝置，所述模擬鑼邊框異常時，所述鑼機通過所述報警裝置發出報警信號。

3.根據權利要求1所述的印刷電路板沉金的加工方法，其特征在于：所述鑼機設四個軸，每個軸同時處理3～4塊印刷電路板。

4.根據權利要求1所述的印刷電路板沉金的加工方法，其特征在于：所述鑼機設置的鑼刀直徑為2～3mm，鑼程為45～55m。

5.根據權利要求1所述的印刷電路板沉金的加工方法，其特征在于：所述設置鑼邊框信息包括設置需要保留在所述待加工印刷電路板上的方向孔。