[發明專利]一種改善厚銅板壓合白邊的工藝

在審

• 申請號: 201510731024.9
• 申請日: 2015-11-02
• 公開（公告）號: CN105430941A
• 公開（公告）日: 2016-03-23
• 發明（設計）人: 鄧輝;季輝;李雪俊
• 申請（專利權）人: 深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 馮筠

技術領域

本發明屬于印制電路板制作領域，具體地說涉及一種改善厚銅板壓合白邊的工藝。

背景技術

隨著電子信息時代的飛速發展,設計廠商對于大功率、大電流的服務器電源板等印制電路板(PCB)的需求日益加大,而這些電源板需要高耐熱性、高散熱性等特性,所以更青睞設計為厚銅板。厚銅板因其銅厚較厚(≥3OZ)的特性,在PCB的加工生產過程尤其是壓合過程中存在諸多加工難點。

壓合是利用高溫高壓使半固化片受熱融化，并使其流動，再轉變為固化片，從而將一塊或多塊內層蝕刻后的板及銅箔粘合成一塊多層板的制程，對于厚銅板的壓合，一個主要的問題是，厚銅板由于厚度較大，在壓合過程中容易出現樹脂填充不足、流膠量大，從而導致出現無銅區壓合白邊的異常。

發明內容

為此，本發明所要解決的技術問題在于現有技術中對厚銅板的壓合容易出現樹脂填充不足、到這無銅去出現壓合白邊的異常，從而提出一種改善厚銅板壓合白邊的工藝。

為解決上述技術問題，本發明的技術方案為：

本發明提供一種改善厚銅板壓合白邊的工藝，其包括如下步驟：

S1、開料，將內層銅箔、銅板與半固化片按照所需尺寸裁切；

S2、內層芯板棕化，在內層芯板表面形成氧化層；

S3、預疊板，將待壓合的內層銅箔、銅板與半固化片按照預定順序疊起，貼近厚銅板的兩片半固化片為純膠半固化片；

S4、疊板，將預疊板后的印制電路板半成品置于鋪設于鋼板上的銅箔上，所述印制電路板半成品上方也對稱鋪設有銅箔和鋼板；

S5、壓合。

作為優選，所述步驟S4中，所述步驟S4中，所述銅箔與鋼板之間鋪設有緩沖墊和鋁片，鋁片貼近所述銅箔。。

作為優選，所述步驟S5中，壓合的工藝參數為：壓合壓力400PSI，壓機最高溫度220℃，壓合時間170min。

作為優選，所述緩沖墊為PACOPLUS剝離膜，其厚度為1.6mm。

作為優選，所述銅板的厚度不小于3OZ。

作為優選，所述內層銅箔兩側的半固化片為1080RC71％半固化片，其厚度為90μm。

作為優選，所述純膠半固化片厚度為150μm。

作為優選，所述鋁片厚度為0.15mm。

作為優選，所述鋼板的硬度為47H，熱膨脹系數為16.5。

本發明的上述技術方案相比現有技術具有以下優點：本發明所述的改善厚銅板壓合白邊的工藝，將印制電路板中厚銅板兩側的傳統半固化片替換為純膠半固化片，其具有良好的粘結性能、耐熱性能，同時具有低流動性，可以有效避免壓合后在無銅區產生壓合白邊，并且壓合后印制電路板厚度可與現有技術中的印制電路板厚度一致，不影響電路板性能。在疊板過程中，預疊板后的印制電路板半成品上下兩側各對稱鋪設緩沖墊和鋁片，緩沖了熱壓時電路板半成品受到的壓力；壓合過程中，提高了最高壓力值，延緩了上高壓時間段，使半固化片樹脂更充分填充到線隙中，進一步改善了壓合白邊的缺陷。

具體實施方式

為了使本發明的內容更容易被清楚的理解，下面根據本發明的具體實施例對本發明作進一步詳細的說明。

實施例

本實施例提供一種改善厚銅板壓合白邊的工藝，其包括如下步驟：

S1、開料，將內層銅箔、厚銅板與半固化片按照所需尺寸裁切，裁切后，清除半固化片表面的半固化片粉末，所述厚銅板的厚度不小于3OZ；

S2、內層芯板棕化，以常規棕化工藝在內層芯板表面形成氧化層；

S3、預疊板，將待壓合的內層銅箔、厚銅板與半固化片按照預定順序疊起，貼近厚銅板的兩片半固化片為厚度為150μm的純膠半固化片，銅箔兩側為1080RC71％半固化片，厚度為90μm；

S4、疊板，將預疊板后的印制電路板半成品置于鋪設于鋼板上的銅箔上，所述鋼板硬度為47H，熱膨脹系數為16.5，所述印制電路板半成品上方也對稱鋪設有銅箔和鋼板，所述銅箔與鋼板之間還鋪設有緩沖墊和鋁片，其中鋁片貼近所述銅箔，鋁片的厚度為0.15mm，所述緩沖墊為PACOPLUS剝離膜，厚度為1.6mm；鋼板每次使用過后采用打磨或刷磨清潔；緩沖墊和鋁片，緩沖了熱壓時電路板半成品受到的壓力；

S5、壓合，采用壓合機，在壓力為400PSI、壓機最高溫度220℃條件下壓合170min。