[發明專利]一種改善厚銅板壓合白邊的工藝在審
| 申請號： | 201510731024.9 | 申請日： | 2015-11-02 |
| 公開（公告）號： | CN105430941A | 公開（公告）日： | 2016-03-23 |
| 發明（設計）人： | 鄧輝;季輝;李雪俊 | 申請（專利權）人： | 深圳崇達多層線路板有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市精英專利事務所 44242 | 代理人： | 馮筠 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區沙井街道新橋橫崗下工*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 改善 銅板 壓合白邊 工藝 | ||
1.一種改善厚銅板壓合白邊的工藝，其特征在于，包括如下步驟：
S1、開料，將內層銅箔、銅板與半固化片按照所需尺寸裁切；
S2、內層芯板棕化，在內層芯板表面形成氧化層；
S3、預疊板，將待壓合的內層銅箔、銅板與半固化片按照預定順序疊起，貼近厚銅板的兩片半固化片為純膠半固化片；
S4、疊板，將預疊板后的印制電路板半成品置于鋪設于鋼板上的銅箔上，所述印制電路板半成品上方也對稱鋪設有銅箔和鋼板；
S5、壓合。
2.根據權利要求1所述的改善厚銅板壓合白邊的工藝，其特征在于，所述步驟S4中，所述銅箔與鋼板之間鋪設有緩沖墊和鋁片，鋁片貼近所述銅箔。
3.根據權利要求1或2所述的改善厚銅板壓合白邊的工藝，其特征在于，所述步驟S5中，壓合的工藝參數為：壓合壓力400PSI，壓機最高溫度220℃，壓合時間170min。
4.根據權利要求3所述的改善厚銅板壓合白邊的工藝，其特征在于，所述緩沖墊為PACOPLUS剝離膜，其厚度為1.6mm。
5.根據權利要求4所述的改善厚銅板壓合白邊的工藝，其特征在于，所述銅板的厚度不小于3OZ。
6.根據權利要求5所述的改善厚銅板壓合白邊的工藝，其特征在于，所述內層銅箔兩側的半固化片為1080RC71％半固化片，其厚度為90μm。
7.根據權利要求6所述的改善厚銅板壓合白邊的工藝，其特征在于，所述純膠半固化片厚度為150μm。
8.根據權利要求7所述的改善厚銅板壓合白邊的工藝，其特征在于，所述鋁片厚度為0.15mm。
9.根據權利要求8所述的改善厚銅板壓合白邊的工藝，其特征在于，所述鋼板的硬度為47H，熱膨脹系數為16.5。
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