[發明專利]發光模組及其電路板在審
| 申請號： | 201510729335.1 | 申請日： | 2015-10-30 |
| 公開（公告）號： | CN105578712A | 公開（公告）日： | 2016-05-11 |
| 發明（設計）人： | 洪政煒;蔡孟庭;林育鋒 | 申請（專利權）人： | 新世紀光電股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 中國臺灣臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 發光 模組 及其 電路板 | ||
1.一種電路板，用以驅動一覆晶發光晶片，其特征在于，該電路板 包含：
一金屬基板，具有一第一表面，以及一第二表面相對于該第一表面， 該第一表面包含一第一電極區、一第二電極區以及一導熱區；
一第一金屬電極，形成于該第一電極區上，用以提供一第一電壓；
一第一絕緣層，形成于該第一金屬電極及該金屬基板之間；
一第二金屬電極，形成于該第二電極區上，用以提供一第二電壓；
一第二絕緣層，形成于該第二金屬電極及該金屬基板之間；以及
一防焊層，覆蓋于該金屬基板的第一表面上；
其中該導熱區是外露于該防焊層。
2.如權利要求1所述之電路板，其特征在于，該防焊層是由一反光 材料所形成。
3.如權利要求1所述之電路板，其特征在于，還包含：
一第一抗氧化金屬層，形成于該第一金屬電極上；以及
一第二抗氧化金屬層，形成于該第二金屬電極上。
4.如權利要求1所述之電路板，其特征在于，該第一電極區及該第 二電極區是于該第一表面上蝕刻所形成。
5.一種發光模組，其特征在于，包含：
一覆晶發光晶片，包含一第一電極及一第二電極；以及
一電路板，包含：
一金屬基板，具有一第一表面，以及一第二表面相對于該第一 表面，該第一表面包含一第一電極區、一第二電極區以及一導熱區；
一第一金屬電極，形成于該第一電極區上，用以提供一第一電 壓至該覆晶發光晶片之該第一電極；
一第一絕緣層，形成于該第一金屬電極及該金屬基板之間；
一第二金屬電極，形成于該第二電極區上，用以提供一第二電 壓至該覆晶發光晶片之該第二電極；
一第二絕緣層，形成于該第二金屬電極及該金屬基板之間；以 及
一防焊層，覆蓋于該金屬基板的第一表面上；
其中該導熱區是外露于該防焊層，且該導熱區是連接至該覆晶 發光晶片。
6.如權利要求5所述之發光模組，其特征在于，該防焊層是由一反 光材料所形成。
7.如權利要求5所述之發光模組，其特征在于，還包含：
一第一抗氧化金屬層，形成于該第一金屬電極上；以及
一第二抗氧化金屬層，形成于該第二金屬電極上。
8.如權利要求5所述之發光模組，其特征在于，該第一電極區及該 第二電極區是于該第一表面上蝕刻所形成。
9.如權利要求5所述之發光模組，其特征在于，該覆晶發光晶片另 包含一金屬散熱片，不電連接于該第一電極及該第二電極，該導熱區是 連接至該覆晶發光晶片之該金屬散熱片。
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