[發明專利]厚銅電路板的蝕刻方法

有效

• 申請號: 201510724164.3
• 申請日: 2015-10-29
• 公開（公告）號: CN105407645B
• 公開（公告）日: 2019-03-08
• 發明（設計）人: 朱占植;蔡志浩;邵勇;陳家剛
• 申請（專利權）人: 深圳市五株科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06
• 代理公司: 深圳市中原力和專利商標事務所(普通合伙) 44289
• 代理人: 謝芝柏

本發明提供一種厚銅電路板的蝕刻方法。所述厚銅電路板的蝕刻方法包括褪膜、第一次蝕刻、翻轉、回傳及第二次蝕刻等步驟。與相關技術相比，本發明的厚銅電路板的蝕刻方法能有效減小兩面蝕刻的線寬差異且成本低廉。

技術領域

本發明涉及電路板加工技術領域，尤其涉及一種厚銅電路板的蝕刻方法。

背景技術

覆蓋于印刷電路板兩面的銅層厚度通常為HOZ(half ounce，半盎司，1OZ＝28.35g)或1OZ(ounce，盎司)，隨著電子技術的高速發展，厚銅(銅層厚度為2OZ以上)電路板的需求急劇增大，厚銅電路板在大電流基板中發揮著重要的作用，具有以下優點：

1、可向基板外傳遞元器件所產生的熱量，因此可實現大功率電器高密度互聯目的；

2、在汽車、電源、電力及電子等應用領域中以厚銅箔大電流基板替代傳統的電纜配線、金屬板排條等輸電形式，既提高了生產效率，又降低了布線的工時成本、電纜與配件成本、維護管理成本等；

3、厚銅箔大電流基板可有效降低印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)的熱負荷，實現品質均一化，使得使用大電流PCB的終端整機產品的可靠性進一步提高；

4、金屬銅比鋁的導熱率更高，因此以厚銅電路板充當散熱底板的PCB相比鋁基PCB的導熱效果更佳。以厚銅作為內芯層結構多層板已成為解決基板散熱問題的一種常規的產品形式，且已發展成特殊多層板的重要品種。

目前PCB的內外層線路加工工藝中，均采用酸性、堿性蝕刻的工藝方法來制作內外層線路，一次蝕刻即完成線路制作。采用此工藝制作內外層線路將導致電路板板面狀況存在差異：比如板面無孔、板面孔徑的大小不一或板面的孔呈不同分布等，同時蝕刻藥水在板面上還存在不同程度的水池效應，因此上板面與下板面蝕刻情況不一致，出現線寬差異。對于銅層為HOZ、1OZ的基板，這種差異在可接受的范圍內，但對于銅層厚度在2OZ以上的厚銅電路板，傳統蝕刻工藝會造成上下兩面的線寬差異大，超出線寬的公差要求，無法滿足客戶的需要。

為了改善厚銅電路板蝕刻時上、下板面的線寬差異，行業內通常是通過調整蝕刻缸上下的蝕刻噴壓來完成，但這種方法實際上存在以下弊端：

1、蝕刻時上、下板面的線寬差異主要是由于上板面藥水的水池效應造成，通過調整蝕刻缸上下的蝕刻噴壓不能完全消除這種效應，蝕刻后上下板面的線寬差異還是存在，特別是對于厚銅電路板這種現象更明顯；

2、蝕刻缸的壓力頻繁調整會影響到其它板的品質和制作效率，影響到整個蝕刻生產線的產能和產出。

因此，有必要提供一種新的厚銅電路板的蝕刻方法解決上述問題。

發明內容

本發明需要解決的技術問題是提供一種有效降低蝕刻線寬差異的厚銅電路板的蝕刻方法。

為解決上述技術問題，本發明提供一種厚銅電路板蝕刻方法，所述厚銅電路板的蝕刻方法包括如下步驟：

褪膜：提供褪膜工位和待蝕刻的厚銅電路板，所述厚銅電路板包括頂層銅層和底層銅層，所述厚銅電路板通過所述褪膜工位對所述頂層銅層和所述底層銅層進行褪膜；

第一次蝕刻：提供蝕刻工位，所述厚銅電路板通過所述蝕刻工位對褪膜后的所述頂層銅層和所述底層銅層同時進行蝕刻，完成第一次蝕刻；

翻轉：提供翻轉裝置，所述翻轉裝置將完成第一次蝕刻后的所述厚銅電路板進行180°翻轉；

回傳：提供回傳裝置，所述回傳裝置將翻轉后的所述厚銅電路板傳送至所述蝕刻工位的入口；

第二次蝕刻：所述蝕刻工位對翻轉后的所述厚銅電路板的頂層銅層及底層銅層進行第二次蝕刻，完成所述厚銅電路板的蝕刻。