[發(fā)明專利]無襯底LED芯片的封裝方法及無襯底LED芯片

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201510719701.5
• 申請(qǐng)日: 2015-10-30
• 公開（公告）號(hào): CN105244423B
• 公開（公告）日: 2018-11-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 郭偉杰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 漳州立達(dá)信光電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/00
• 分類號(hào): H01L33/00;H01L33/48
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

一種無襯底LED芯片的封裝方法及無襯底LED芯片，包括以下步驟：在襯底上制作芯片層；去除襯底并在該芯片層上設(shè)置保護(hù)層；將該芯片層及保護(hù)層安裝在光源板上，之后去除該保護(hù)層。本發(fā)明通過將襯底去除并在該芯片層上設(shè)置保護(hù)層，去除襯底解決了將帶有襯底的LED芯片直接應(yīng)用于照明中存在吸光、反射光線等問題。同時(shí)去除襯底后增設(shè)保護(hù)層，保證了后續(xù)的生產(chǎn)和制作過程芯片層仍能夠收到良好的支撐固定和保護(hù)。最后，當(dāng)LED芯片安裝在光源板上后，去除該保護(hù)層。最終設(shè)置在光源板上的LED芯片不帶有襯底或保護(hù)層，避免了襯底吸收或反射LED芯片發(fā)出的光線，大大提高了出光效率，具有出光效率更好的優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種LED芯片制作方法，特別是一種無襯底LED芯片的封裝方法及無襯底LED芯片。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體發(fā)光二極管即LED，是一種半導(dǎo)體固體發(fā)光器件。它是利用固體半導(dǎo)體芯片作為發(fā)光材料，在半導(dǎo)體中通過載流子發(fā)生復(fù)合放出過剩的能量而引起光子發(fā)射，直接發(fā)出紅黃藍(lán)綠青橙紫等顏色的光。近年來，在芯片領(lǐng)域，倒裝芯片技術(shù)正異軍突起，特別是在大功率、戶外照明的應(yīng)用市場(chǎng)上更受歡迎。然而，現(xiàn)有的倒裝芯片通常包含襯底，如藍(lán)寶石材料的襯底。襯底的折射率均大于封裝時(shí)用的透明膠，導(dǎo)致了全反射，從而使得光學(xué)效率降低。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，有必要提供一種光學(xué)效率高的無襯底LED芯片的封裝方法及無襯底LED芯片。

一種無襯底LED芯片的封裝方法及無襯底LED芯片，包括以下步驟：在襯底上制作芯片層；去除襯底并在該芯片層上設(shè)置保護(hù)層；將該芯片層及保護(hù)層安裝在光源板上，之后去除該保護(hù)層。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，無襯底LED芯片的封裝方法及無襯底LED芯片通過在芯片層上制作襯底，在生產(chǎn)和制作過程中起到支撐和固定的作用。然后將襯底去除并在該芯片層上設(shè)置保護(hù)層，去除襯底解決了將帶有襯底的LED芯片直接應(yīng)用于照明中存在吸光、反射光線等問題。同時(shí)去除襯底后增設(shè)保護(hù)層，保證了后續(xù)的生產(chǎn)和制作過程芯片層仍能夠收到良好的支撐固定和保護(hù)。最后，當(dāng)LED芯片安裝在光源板上后，去除該保護(hù)層。由于LED芯片安裝到光源板上后，在這之后的生產(chǎn)、制作過程中LED芯片始終有支撐固定及保護(hù)，因此能保證安裝到光源板上后的LED芯片受到良好的保護(hù)，不會(huì)折斷及被污染。最終設(shè)置在光源板上的LED芯片不帶有襯底或保護(hù)層，避免了襯底吸收或反射LED芯片發(fā)出的光線，大大提高了出光效率，具有出光效率更好的優(yōu)點(diǎn)。

附圖說明

圖1是本發(fā)明無襯底LED芯片的封裝方法中步驟二的示意圖；

圖2是本發(fā)明無襯底LED芯片的封裝方法中步驟三的示意圖；

圖3是本發(fā)明無襯底LED芯片的封裝方法中步驟三的示意圖；

圖4是本發(fā)明無襯底LED芯片的封裝方法中步驟四的示意圖；

圖5是本發(fā)明無襯底LED芯片的封裝方法中步驟五的示意圖；

圖6是本發(fā)明無襯底LED芯片的封裝方法中步驟五的示意圖；

圖7是本發(fā)明無襯底LED芯片的封裝方法中步驟六的示意圖；

圖8是本發(fā)明無襯底LED芯片的示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述。

本發(fā)明第一實(shí)施例的無襯底LED芯片的封裝方法，請(qǐng)參考圖1至圖7。