[發明專利]無襯底LED芯片的封裝方法及無襯底LED芯片

有效

• 申請號: 201510719701.5
• 申請日: 2015-10-30
• 公開（公告）號: CN105244423B
• 公開（公告）日: 2018-11-20
• 發明（設計）人: 郭偉杰
• 申請（專利權）人: 漳州立達信光電子科技有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/48
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種無襯底LED芯片的封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：在襯底上制作芯片層；去除襯底并在該芯片層上設置保護層；將該芯片層及保護層安裝在光源板上，之后去除該保護層；該芯片層在高溫環境下焊接在該光源板上，該保護層在焊接步驟中受到高溫被分解去除。

2.根據權利要求1所述的無襯底LED芯片的封裝方法，其特征在于，在去除襯底之前，還包括在該芯片層的底部設置支撐物，在該芯片層上設置保護層后，該支撐物層被去除。

3.根據權利要求2所述的無襯底LED芯片的封裝方法，其特征在于，在襯底上制作芯片層之后，還包括在芯片層上設置芯片電極的步驟，設置芯片電極之后，再在該芯片電極的底部設置該支撐物。

4.根據權利要求1所述的無襯底LED芯片的封裝方法，其特征在于，還包括切割步驟，將設有保護層的芯片層切割成多個單顆LED芯片，之后再將所述單顆LED芯片安裝到光源板上。

5.根據權利要求1所述的無襯底LED芯片的封裝方法，其特征在于，該保護層由聚合物制成，通過溶劑溶解該聚合物可以去除該保護層。

6.根據權利要求2所述的無襯底LED芯片的封裝方法，其特征在于，該支撐物為支撐板結構，該支撐物粘合在芯片層的底部，通過剝離可去除該支撐物。

7.根據權利要求2所述的無襯底LED芯片的封裝方法，其特征在于，該支撐物為固定吸盤，該芯片層吸附在該支撐物上方。

8.根據權利要求5所述的無襯底LED芯片的封裝方法，其特征在于，該聚合物為PMMA材料或PDMS材料。

9.一種無襯底LED芯片，由權利要求1至8中任一項所述封裝方法制成，其特征在于，包括芯片層及設置在該芯片層上的保護層，在該無襯底LED芯片被安裝到光源板上之后，該保護層被去除。